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LED 産業 |
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信頼性試験 |
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信頼性試験サービス |
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LED信頼性試験設備 |
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ESD, ラッチアップ試験 / ワイヤーボンディング |
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LEDのESD試験 |
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X線検査 |
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X線撮影 |
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LEDのX線検査 |
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故障解析 (FA) |
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サーマル，EMMI / InGaAs EMMI，OBIRCH |
EMMI / InGaAs EMMI，OBIRCHによる欠陥の局所化
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EMMI / InGaAs EMMI，OBIRCHによるFA応用
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テクスチャリング（表面形態） |
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光学プロファイラー |
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テクスチャリング(表面形態) |
 RIEエッチングやイオン衝撃後のLEDダイの表面粗さの表面形態 |
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チップ構造と膜厚 |
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SEM, DB-FIB, TEM |
断面SEM |
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チップの構造と膜厚 |
 DB-FIBによる精密な断面観察 |
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 断面TEM |
(a)MQWと超格子；(b)MQWのHR TEM；(c)PSSとバッファ層 |
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結晶欠陥（転位） |
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断面TEM，平面TEM |
TEMイメージング（エピタキシャルバッファ層の転位） |
 断面TEM, 平面TEMを用いてた転位密度とその空間分布の観察 |
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元素分析のデプスプロファイリング |
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TEM/EDX, SIMS |
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TEM/EDXラインプロファイル-青色LED-MQWと超格子
超格子のIn%は、検出限界の0.2at%に達しています。 |
SIMSによる元素のデプスプロファイル
SIMSでは深い領域の分解能が向上しています。 MA-tekは1日に5-10サンプルの裏面SIMS分析を提供できます。 |
