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レーザーリボール

技術コンセプト

レーザーリボールシステムは、少量生産、試作、研究開発用に設計された半自動はんだボール搭載リフロー・リワーク装置です。

 

最大スループットは5球/秒です。ボール径は100μmから350μmまで対応可能です。BGAやCSPの電気特性評価や最終テスト時のリワーク作業に最適なツールです。

 

 

 

 

 

 

装置


PacTech  SB2-M 

 

 

 

 

 

アプリケーション

  • HDD (HGA、HSA、フックアップ)

     

  • フリップチップ,BGA,cLCC,CSP

     

  • 3Dパッケージ

     

  • 4~12インチウェーハ

     

  • BGAライクパッケージのリペア/リワーク

     

  • オプトエレクトロニクス/マイクロオプティクス

     

  • MEMS

     

  • カメラモジュール

     

  • ウェーハバンピング

 

 

 

 

本機の特徴とメリット

  • ワンステップのはんだボール搭載&リフロー

     

  • シングルボールのリボール、エンジニアリング製品対応

     

  • 専用工具不要

     

  • 追加リフロー不要

     

  • はんだボール径 100μm~350μmまで対応可能

     

  • はんだ合金に幅広く対応: SnPb共晶,高鉛含有SnPb,鉛フリーSnAg,SnAgCuなど

     

  • インライン対応、高スループット

     

  • 高精度

     

  • 自動校正

     

  • ボールリワーク、リペア機能

     

  • 3Dカメラによる高さ自動測定

     

  • 2Dバンプ検査システム

     

  • レーザーパワーセンサー

     

  • はんだリワーク&リボールステーション

     

  • 自動ハンドリング/ロボットシステム

     

  • トレイユニット

 

 

 

担当者

名古屋ラボ|営業部

趙文卓

: 052-705-1688 ext:1

: 090-6322-9683

: sales_japan@ma-tek.com

名古屋ラボ|新規事業開發部

長谷川 文哉

: 052-705-1688 ext:3

: 080-5322-2380

: FumiyaHasegawa@ma-tek.com