【闳康科技 2020年第四季技术发表会】
闳康科技今年第四场的技术发表会，已在11月25日圆满落幕。
每个部门所累积了一整年的技术开发能量，都选择在第四季的比赛里卯足全力。
首先由晶片线路修补处打头阵，发表进阶型的背向式FIB电路修补技术。特别适用在细线宽的先进制程、而且需要一次修改多处电路的需求上。故障分析处针对最热门的第三代半导体SiC及GaN产品的电性分析需求，导入新的分析技术及流程，能够更精准地定出失效位置，提升PFA分析的成功机率。
产品验证处则介绍了车用电子产品验证询问度极高的结露验证，协助客户模拟产品在双温湿度条件下的点灯程序，评估产品最容易结露的区域，还有如何让产品在最短时间内让结露消散。
还有其他精彩的技术发表，实在很难全部说完。
经过评审们评比及讨论之后，选出了下列得奖者。
谢谢讲者们精彩的解说，也恭喜胜出的得奖者。
欢迎各位持续关注我们的网站及脸书粉丝团，一同期待明年更精彩的技术发表会。
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§最佳简报奖§ |
故障分析一处 / 吴文婷
发表主题：第三代半导体材料 分析手法提升
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§最佳台风奖§ |
PD营运生产处 / 陈智翔
发表主题：车载产品结露验证
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§最佳人气奖§ |
晶片线路修补处 / 彭士益
发表主题：Backside FIB-CKT 技术提升改善
