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激光植球

机台介绍

激光植球是 BGA、CSP 或 PCB 植球的机台,是一种半自动的 reflow/rework 设备,適合小量生产、转接板制作与技术开发等應用,是样品进行电性量测与 final test 的理想工具。

 

激光植球最多可每秒植 5 颗球,球径大小在 100um 到 350um 间,符合目前使用者大多数对效率与应用广度的需求,可帮助使用者厘清电性测试时发现的问题,或于开发 PCB 转接板的应用方案。

 

  • 无需使用助焊剂,锡球储存于机台中,藉由激光加热后单颗喷出,直接与UBM完成接着,植球后无需清洗。
  • 植球版圖可预先编辑,植球过程无须摆放治具于产品上。
  • 植球过程中锡球由氮气推动、自钢嘴喷至 UBM 上,全程与产品无接触;产品于接触锡球瞬间仅受到一颗锡球大小的局部性加热,机械应力与热应力均达到最小化。

 

 

 

 

 

机台种类


PacTech  SB2-M 

 

 

 

 

 

产品类型应用

  • HDD (HGA, HSA, Hook-Up)
  • Flip-chip, BGA, cLCC, CSP
  • 3D packaging
  • 4- to 12-inch wafers
  • Repair/rework of BGA-like packages
  • Optoelectronics/Micro-optics
  • MEMS
  • Camera modules
  • Wafer bumping

 

 

 

 

机台特性与优势

  • 一站式植球与回焊
  • 不需额外的治具
  • 不需额外的回焊流程
  • 球径从 100um 到 350um
  • 单颗植球、快速流程,工程品处理
  • 共金结合性佳 – Eutectic SnPb, High-lead SnPb, Lead-free SnAg, SnAgCu, etc.
  • 自动校准与高精准度
  • 3D 镜头,高度自动控制
  • 2D 图像实时监控
  • 整合 Solder rework 与激光植球系统
  • Tray 盘适用

 

 

 

联络窗口

台湾实验室|矽导

Chemical team

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