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永续报告书

雷射蚀刻去封胶

技术原理

利用雷射光束,将IC封胶部分灰化去除,此方式可精确掌控开窗大小,并减少过度去除的风险,且降低影响IC电性的机会。

 

 

 

 

 

机台种类

 

 

图-1 Selective opening the epoxy by laser decap

 

图-2 check the 2nd bond quality 

 

 

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