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Rework Station

机台介绍

Rework station提供完整的返修流程,包括IC解焊、去除残余焊料、植球和焊接,可以在同一台返修系统上完成。该系统支持的表面贴装元器件从极小的被动组件到较大的先进封装,如WLCSP, BGA, PoP InFO等等皆可执行。

 

 

 

 

机台种类


FINEPLACER® coreplus

 

 

 

 

 

产品分析应用

  • BGA, µBGA/CSP, QFN, PoP, QFP, PGA
  • Small passives
  • RF shields, RF frames
  • Connectors, sockets
  • Sub assemblies, daughter boards
  • Through hole technology pin in paste
  • Reworkable underfill, conformal coating

 

 

 

 

 

 

机台特性与优势

  • 快速精确返修各式表面黏着组件(贴片)
  • 快速拆除组件
  • 完全清除焊垫残锡
  • 焊垫涂布锡膏
  • 组件锡球布锡
  • 精确组件对位回放焊垫
  • 快速完整回焊组件

 

另外,针对PCB underfill 样品可使用特殊工具将IC拆解并将 underfill 及焊料移除,再重新进行各种SMT组件的焊接(回焊)。

 

 

 

联络窗口

台湾实验室|矽导

Chemical team

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