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分析领域的明日之星 EBAC 登场！ |
在IC故障分析的手法应用当中，最常见的莫过于亮点定位，诸如InGaAs、OBIRCH或thermal EMMI，只要提供个偏压在脚位上，对应到缺陷位置的亮点便会产生，是非常方便且快速的分析方法；但是可以发现，这类分析方式都是基于一个条件下，那就是必须要有电流流经过缺陷处，如果没有电流，也就是开路（open）的状态，传统的分析工具便无用武之地派不上用场。
找出开路的线路位置向来是个繁杂的过程，可能会应用到PVC，或者拉出FIB micro-probing PAD量讯号，再利用二分法逐渐缩小范围，甚至会直接去层（delayer），一层一层的搜寻整条线路，如果碰到长距离且上上下下弯弯曲曲的走线，不仅耗钱耗时耗人力，成功率也不高，是许多分析工程师头疼的问题。
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EBAC（Elctron Beam Absorbed Current, 电子束吸收电流）的应用即可解决上述难题！ |
简单来说，EBAC可以找出IC走线（interconnect）的开路或短路的位置，只要一根奈米级探针点在走线上，就像layout 软体的Net Highlight 功能一样，与此走线相连的线路就会被显示出来，假使哪个Metal / Via 开路，哪段区域哪一层的Metal 短路立刻无所遁形，大大缩短了分析时效。
 左图为在 layout 检视下，net highlight 所显示的走线；右图则是经由EBAC功能所显示的线路，两者间完美契合 |
一般来说，PAD本身的开路或短路可经由continuity（open / short）测试项得知，此时探针点在PAD上便可执行EBAC。若是内部线路有问题，则事先需经过电路诊断来缩小范围，得出可疑的线路后再做 EBAC 是比较有效率的方法。在这类案件中，delayer后探针可直接点在metal / via上或者经由FIB方式拉出micro-probing PAD再扎针其上即可。
在EBAC结果的呈现上，更令人惊奇的是SEM模式下操作的EBAC，其电子流来源为入射电子，而电子又有穿透性，以基本的IC制程而言，保守估计电子可穿透至IC表面下至少四层metal的深处，也就是可以抓出底层的缺陷，就这点来说，EBAC 无形中保留了缺陷现场，在失效真因的推断上更具说服力。
下面两个例子分别介绍了开路与短路的实际应用案例，相信可以为各位在分析步骤上再增添一个选项哦！
(a) 探针点在图的右上角位置，显示的线路以顺时针方向绕行到左方的红框 (b) 探针点在此线路的另外一侧，显示的线路停止在与(a)相同位置。从以上分析可得知 metal 的断线之处在红框之内 |
 电路解析怀疑net1有问题，而EBAC分析显示除了net1线路被highlight出来以外，net2线路也冒了出来，因此合理怀疑net1与net2间有短路，但是哪里有短路呢? 当然是net1与net2之间距离最靠近的地方，即图中红色标记所圈选的范围！
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在了解了 EBAC 应用之后，看倌们是不是觉得 EBAC 功能强大呢，毕竟在失效分析的领域当中，定位开路的工具并不多啊！
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