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前言 |
电子产品功能日益强化，对电力处理与热管理的要求也同步提升。如高功率组件IGBT、MOSFET、LED、射频电源模块等被广泛应用于各类高效能设备中，其所采用的 BGA、QFN、LGA、CSP、PQFN、DFN 等封装，虽具备体积小、效率高等优点，却也对 SMT 焊接质量提出了严苛挑战。
对这些组件而言，焊接质量不仅关乎导电效能，更直接影响散热效率与整体系统的可靠度。焊点空洞（voids）成为隐性失效的关键因素。因此真空回流焊（Vacuum Reflow Oven）技术成为解决此问题的核心手段，助您全面提升产品良率与稳定性。
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什么是焊点空洞（Void）？ |
焊点空洞是指焊点内部因气体未能完全逸出而形成的微小空隙。这些空隙通常在回流焊接过程中产生，尤其在焊料熔融阶段，助焊剂或其他挥发物质释放的气体若无法顺利排出，就会在焊点中形成空洞。
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焊点空洞的隐形危害 |
焊点中的微小的空洞在初期可能不会显现危害，但随着使用时间增长，静悄悄地侵蚀电子产品的性能与寿命，造成难以预测的故障。而空洞有以下潜在危害风险:
- 降低电性连接可靠度： 空洞减少了实际的导电面积，增加了电阻，可能导致讯号传输不良、甚至开路失效。
- 影响机械强度： 空洞影响焊点结构完整性，使其在受到震动、冲击或热应力时更容易断裂。
- 恶化散热性能： 空洞阻碍了热量的有效传导，影响组件的导热效率，导致组件局部过热，加速老化甚至烧毁，尤其在高功率应用中更为关键。
- 增加可靠度失效风险： 随着长时间环境温度变化，空洞周围易产生裂纹扩散，最终导致焊点开裂使得产品功能丧失。
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真空回流焊技术-组件可靠度的守门员 |
真空回流焊是在焊接过程中引入真空环境，使焊料熔融时产生的气泡能够有效逸出，从而大幅降低空洞率。其技术特点包括：
- 压力差促进气泡逸出：焊点内外压力差使气泡浮力增强，易于排出
- 降低氧化反应：真空搭配还原气体（如氢气）可减少焊料氧化
- 提升焊料流动性：真空环境降低焊料流动阻力，促进气泡移动
- 空洞率显著下降：单点空洞率可低于1%，整板空洞率低于5%
由于真空回流焊技术应透过于焊接过程中施加真空环境，可显著降低空洞形成，大幅提升焊点接合质量。闳康科技提供先进的 SMT真空回流焊接服务，专为高功耗、高可靠性电子组件设计，有效降低空洞率、提升焊点可靠度。
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结语 |
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在闳康科技丰富真空回流焊接经验中，空洞有效从>30%降低到< 5%，如下试验结果所示。闳康一路走来一直秉持着提供高质量分析服务，持续成为客户的最佳研发伙伴。
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