閎康科技產學合作計畫已邁入第六期，持續以企業研發資源支持國內大專院校投入前瞻科技研究，促進產學合作與技術創新。本期 115 年度計畫自 2026 年 5 月 7 日起開始徵件，至 6 月 18 日截止收件，計畫執行期間為 115 年 8 月 1 日至 116 年 7 月 31 日。
本期計畫申請相當踴躍，收件數再創新高。各校提案涵蓋半導體材料、先進元件與封裝、量子計算、矽光子、新能源、太空輻射、記憶體、感測器、安全晶片、複合材料、奈米醫藥（K-kit）及人工智慧等技術領域，充分展現國內學術界豐沛的研究能量與創新成果。
|
依申請統計結果，提案件數最多的學校依序為陽明交通大學、清華大學及臺灣大學。其中，以半導體技術領域的研究提案為最大宗，包含先進元件、製程、材料、封裝及電路設計等主題，占總申請件數 52%；其次為新能源 18% 及矽光子 15%。各校投稿比例如附圖所示。 |
各校投稿佔比 %20(650%20x%20355%20%E5%83%8F%E7%B4%A0).png) |
近年來，在全球淨零轉型與 AI、高效能運算（HPC）快速發展的帶動下，新能源與矽光子已成為最具發展潛力的新興技術。新能源研究涵蓋高效電池與新型儲能材料，而矽光子則因應 Co-Packaged Optics（CPO）與高速資料傳輸需求，成為下一世代光電整合的重要核心技術。
為深化矽光子分析檢測布局，打造完整光電驗證服務平台，近期閎康科技已啟動一系列國際級矽光子晶圓與晶片分析驗證平台之投資布局，完成包括自動化光電量測、全波段近紅外光學影像分析，以及材料微結構與根因解析等關鍵技術建置，可全面支援涵蓋研發驗證、工程導入至量產階段（Insertion 1～Insertion 3）的一站式光電分析驗證服務。
由於本屆投稿件數創新高，評選委員會亦採取更嚴謹的審查標準。除評估計畫的技術創新性、研究可行性及與公司技術發展方向的契合度外，亦兼顧整體技術布局的多元性，使入選計畫得以涵蓋三大技術類別，包括「產業技術」、「新興技術」及「前瞻技術」，其核定比例約分別為 45%、35% 及 20%。此外，針對研究內容相近、或應用領域高度重疊的計畫提案，亦適度控管核定件數，以提升整體合作效益，並確保研究資源能獲得更有效的運用。
經閎康科技技術專家團隊審慎評估後，本屆共核定 14 件產學合作研究計畫，入選名單如下。
|
115年度核定研究計畫名單 |
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
恭喜所有獲選團隊！閎康科技將於 2026 年 7 月 16 日統一寄發核定通知，並於一週內主動與各計畫主持人聯繫，討論後續合作內容及簽約時程。此外，對於本次未獲核定之研究計畫，閎康科技亦給予大力支持，提供學研優惠價之分析服務。相關資訊歡迎洽詢各技術單位。
閎康科技期望透過產學合作計畫，結合企業分析驗證能量與學術研究創新，共同推動前瞻技術、新興技術與產業技術的發展，加速科研成果落實產業應用，持續提升臺灣高科技產業的國際競爭力。
|
計劃聯絡窗口 |
- 技術聯絡窗口：陳弘仁 先生 ｜ 03-611-6678 ext.3250 ｜ JDP@ma-tek.com
- 閎康徵件窗口：邱珮如 小姐 ｜ 03-611-6678 ext.3815 ｜ JDP@ma-tek.com
公告日期：114年7月16日
