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FIB線路修補

材料分析 (MA)

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永續報告書

白光干涉儀 (OP)

技術原理

光學干涉形貌儀可量測材料表面形貌和高低落差,其量測機制為利用掃描式白光干涉,進行三維立體形貌呈現,呈像模式包含垂直掃描與相位移轉換兩種,屬於非接觸式與非破壞性量測方法,可準確量測其表面形貌;藉由階高 (Step Height) 量測、表面粗糙度量測、波浪起伏度量測、與三維立體分析可了解其微結構 (如凸起或凹陷) 之形貌。

 

此量測技術已廣泛地應用於金凸塊製造、軟性印刷電路板之金手指製造、光罩檢測、表面缺陷特性、發光二極體晶片表面粗糙度、薄膜電晶體面板之光阻間隙等量測。

 

 

 

機台種類

圖一 (a)Nano View NVE-10100

圖二 (b)Bruker Contour GT

 

 

 

分析應用


 圖三 表面缺陷形貌 (a)光學干涉形貌儀影像;(b)二次電子顯微鏡影像

 


 圖四 (c) 軟性印刷電路板之金手指; (d) 光罩上鉻金屬薄膜圖形檢測

  


圖五 金凸塊形貌 (e) 光學干涉形貌儀影像; (f) 二次電子顯微鏡影像

 


圖六 (g) 發光二極體晶粒上金屬電極; (h) 薄膜電晶體面板之光阻間隙 (Photo spacer) 之線上檢測

 


圖七 發光二極體晶粒各層次階高與尺寸量測

 

 

 

 

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