Thermal EMMI
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技術原理 |
THEMOS mini 為簡易、節省空間之最新電性故障定位設備，可直接並快速地透過 IC 正面或背面來找出缺陷所在位置，更可在 IC 未開蓋狀態下定位出失效點為 IC 本身或封裝問題，是非破壞性分析的絕佳利器。
其原理乃利用高靈敏度之 InSb detector 偵測 IC 在通電狀態下，缺陷位置所產生之熱輻射的分佈，藉以定位出失效所在位置，甚至可估算出熱源在縱深的距離，非常適合 stacked die 的封裝產品分析。此設備原理類似於早期的液晶偵測技術，除了 IC 與 Package 以外，還可應用於大面積的產品，如 PCB、面板、被動元件等。
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機台種類 |
 Thermo ELITE |
 Thermo ELITE |
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Thermo ELITE 規格
HAMAMATSU THEMOS mini |
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分析應用 |
- 具市場上最高靈敏度的熱源偵測系統
- 即時鎖定測量，提高信噪比
- 差異化溫度解析度：數秒後 <1 mK；數小時後 <10 uK
- 檢測金屬接觸孔的阻值異常部分 (via/contact)
- 堆疊晶片、封裝打線、PCB 屬 traces 缺陷或短路
- 介電層崩潰 / 漏電
- TFT-LCD 漏電 / Organic EL 漏電定位
- 偵測元件開發階段時於應用狀態下之異常溫度變化
- ESD 與閂鎖效應
- 熱源縱深判讀
- 靜態 / 動態分析
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Thermal emission analysis image through IC's backside
 IC backside 影像 + thermal emission / Thermal emission |
 Thermal emission analysis image through IC’s front side |
 IC外觀圖 / X-ray 照片 / 熱影像圖 |
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Thermal emission heat source depth estimation
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聯絡窗口 |
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