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FIB線路修補

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雷射蝕刻去封膠

技術原理

利用雷射光束,將 IC 封膠部分灰化去除,此方式可精確掌控開窗大小,並減少過度去除的風險,且降低影響 IC 電性的機會。 

 

 

 

機台種類

 

 

 

 

分析應用

圖1 Selective opening of the epoxy by laser decap

 

圖2 check the 2nd bond quality 

 

 

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