IC封裝打線服務
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技術原理 |
銲線接合是在晶粒和半導體裝置的外腳之間提供電路的連接過程，銲線主要有球型接合 ( 金線 & 銅線 ) 及鍥型接合 ( 鋁線 ) 兩種銲線方式，以下為銲線的用途：
 (a) 球型接合 ( 金線 & 銅線 ) (b) 鍥型接合 ( 鋁線 ) |
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分析應用 |
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銲線過程 |
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銲線交期 |
- 普通件 - 5 個工作天
- 急 件 - 3 個工作天
- 特急件 - 1 個工作天
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銲線案件評估 |
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超細間距的銲線能力 |
- 金線銲線於 26/22 um 細間距的金凸塊(直線的)
26um 的金凸塊間距產品的光學照片 * 金線直徑 = 0.5 mil |
22um 的金凸塊間距產品的光學照片 * 金線直徑 = 0.5 mil |
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22um 的金凸塊間距產品的掃瞄式電子顯微鏡照片
* 金線直徑 = 0.5 mil
- 鋁線銲線於50um間距的照片 ( 直線的 )
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我們可提供的銲線封裝型式如下： |
 (a) Chip-on-board 48 & 64L (b) Chip-on-board 256L (c) Chip-on-board 256L(COB植針板) (d) Chip-on-board 256L(COB植針板) |
 (a) SOP 8L陶瓷封裝 (b) DIP 20L陶瓷封裝 (c) DIP 40L陶瓷封裝 (d) DIP 48L陶瓷封裝 |
 (a) DIP 28L(300MIL)陶瓷封裝 (b) DIP 28L(600MIL)陶瓷封裝 (c) CPLCC 68L陶瓷封裝 (d) QFN 7*7 48L陶瓷封裝 |
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常見問題 |
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Q1. 閎康目前可以做哪些線材 ? |
A. 金線: 0.5mil, 0.6mil, 0.7mil, 0.8mil, 1.0mil, 1.2mil
銅線: 0.8mil, 1.0mil, 1.2mil
鋁線: 0.7mil, 1.0mil, 1.2mil
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Q2. 閎康最小 pad pitch 可以做到多少 ? |
A. 目前最小可進行 pitch: 22um。
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Q3. 閎康是否可以進行 COB ? |
A. 目前閎康可執行之Chip On Board PKG 種類有10種，如下圖：
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Q4. 閎康上蓋種類有哪些類別 ? |
A. 目前可進行項目有四種，種類如下：
封黑膠 / 蓋玻璃 / 蓋金屬蓋 / 塑膠蓋 |
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Q5. 閎康是否可以進行切割服務 ? |
A. 目前閎康科技有配合切割的委外商，歡迎與我們討論您的需求。
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聯絡窗口 |
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