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FIB線路修補

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IC封裝打線服務

技術原理

銲線接合是在晶粒和半導體裝置的外腳之間提供電路的連接過程,銲線主要有球型接合 ( 金線 & 銅線 ) 及鍥型接合 ( 鋁線 ) 兩種銲線方式,以下為銲線的用途:

 


(a) 球型接合 ( 金線 & 銅線 )  (b) 鍥型接合 ( 鋁線 )

  • 晶粒直接封裝 ( COB ) 銲線
  • 晶粒堆疊 / 覆合PCB板的銲線
  • 高腳數的銲線
  • 化金板的銲線 ( EN / IG )
  • COF and COG 的再銲線

 

 

分析應用

  • 晶片切割
  • 黏晶粒
  • 金 / 銅 / 鋁線的銲接
  • 銲線推 / 拉力測試
  • 快速封裝
  • 掃瞄式電子顯微鏡 ( SEM )
  • X-RAY 檢查
  • 電性驗證

 

 

銲線過程

 

 

銲線交期

  • 普通件 - 5 個工作天
  • 急 件 - 3 個工作天
  • 特急件 - 1 個工作天

 

 

銲線案件評估

 

 

超細間距的銲線能力

  • 金線銲線於 26/22 um 細間距的金凸塊(直線的)

 

26um 的金凸塊間距產品的光學照片

* 金線直徑 = 0.5 mil

22um 的金凸塊間距產品的光學照片

* 金線直徑 = 0.5 mil

 

22um 的金凸塊間距產品的掃瞄式電子顯微鏡照片

* 金線直徑 = 0.5 mil

 

 

  • 鋁線銲線於50um間距的照片 ( 直線的 ) 

 


 

 

 

我們可提供的銲線封裝型式如下:


(a) Chip-on-board 48 & 64L

(b) Chip-on-board 256L

(c) Chip-on-board 256L(COB植針板) 

(d) Chip-on-board 256L(COB植針板)


(a) SOP 8L陶瓷封裝

(b) DIP 20L陶瓷封裝

(c) DIP 40L陶瓷封裝

(d) DIP 48L陶瓷封裝

 


(a) DIP 28L(300MIL)陶瓷封裝

(b) DIP 28L(600MIL)陶瓷封裝

(c) CPLCC 68L陶瓷封裝

(d) QFN 7*7 48L陶瓷封裝

 

 


 

 

常見問題

Q1.  閎康目前可以做哪些線材 ?

A. 金線: 0.5mil, 0.6mil, 0.7mil, 0.8mil, 1.0mil, 1.2mil

     銅線: 0.8mil, 1.0mil, 1.2mil

     鋁線: 0.7mil, 1.0mil, 1.2mil

 

Q2. 閎康最小 pad pitch 可以做到多少 ?

 A. 目前最小可進行 pitch: 22um。

 

Q3. 閎康是否可以進行 COB ?

 A. 目前閎康可執行之Chip On Board PKG 種類有10種,如下圖:

 

 

Q4. 閎康上蓋種類有哪些類別 ?

A. 目前可進行項目有四種,種類如下:

 

封黑膠  /  蓋玻璃  /  蓋金屬蓋  /  塑膠蓋

 

Q5. 閎康是否可以進行切割服務 ?

 A. 目前閎康科技有配合切割的委外商,歡迎與我們討論您的需求。

 

 

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