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永續報告書

乾式蝕刻及研磨去層次

技術原理

利用化學溶液/氣體或研磨的方式,將IC本身的層次,包含金屬及氧化層,逐一去除,並可控制欲停留及保留的層次。

 

 

機台種類


圖1 反應式離子蝕刻機

 

 


圖2 研磨機台

 

 

 

分析應用

閎康科技 在 IC 層次去除上擁有完整豐富的技術及經驗,可提供多種去層次技術:

  1. 化學蝕刻去層次
  2. 離子乾蝕刻去層次
  3. 機械研磨去層次

在層次去除應用上,以故障結構分析及逆向工程為主。在故障分析上可藉由層次去除,確認在製程中所發生的缺陷,例如蝕刻殘留、金屬層裂痕斷線、氧化層缺陷、金屬接孔不良等;在逆向工程應用上,可藉由去層次清楚解析出每一層佈線的結構。IC 層次去除是目前 IC 故障分析上處理試片最重要的技術,閎康科技在這此技術上深獲客戶的肯定。

 


圖3 光學顯微鏡拍照 (OM Imaging)

 

 


圖4 掃描式電子顯微鏡拍照 (SEM Imaging)



 

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