乾式蝕刻及研磨去層次
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技術原理 |
利用化學溶液/氣體或研磨的方式，將IC本身的層次，包含金屬及氧化層，逐一去除，並可控制欲停留及保留的層次。
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機台種類 |
 圖1 反應式離子蝕刻機 |
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 圖2 研磨機台
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分析應用 |
閎康科技 在 IC 層次去除上擁有完整豐富的技術及經驗，可提供多種去層次技術：
- 化學蝕刻去層次
- 離子乾蝕刻去層次
- 機械研磨去層次
在層次去除應用上，以故障結構分析及逆向工程為主。在故障分析上可藉由層次去除，確認在製程中所發生的缺陷，例如蝕刻殘留、金屬層裂痕斷線、氧化層缺陷、金屬接孔不良等；在逆向工程應用上，可藉由去層次清楚解析出每一層佈線的結構。IC 層次去除是目前 IC 故障分析上處理試片最重要的技術，閎康科技在這此技術上深獲客戶的肯定。
 圖3 光學顯微鏡拍照 (OM Imaging)
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 圖4 掃描式電子顯微鏡拍照 (SEM Imaging) |
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