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機械應力試驗（Mechanical Stress Test）
電子零件可靠度除了常用的環境老化或壽命試驗外，通常也需考量機械應力的影響。在討論機械應力試驗之前，必須先了解焊錫性 (Solderability) 的影響，因多數元件需與 PCB 焊接後再進行相關應力測試。焊錫性測試主要參考J-STD-002標準，試驗方式如下：
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前處理(Preconditioning) |
前處理主要目在模擬零件經過某種程度的儲存後，是否可以維持正常焊錫性水準。目前最新的前處理條件建議採用條件E的高溫烘烤方式進行，如下：
 表1 J-STD-002 |
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焊錫性測試(Solderability Test) |
規範定義測試方法包括錫槽法 (Solder Pot/Bath)、沾錫法 (Solder Bath/DIP)、表面黏著模擬法 (Surface Mount Simulation Test) 等為主，其中又以表面黏著模擬法最為貼近客戶使用作法，已逐漸成為主流，PCB Pad 尺寸設計也有標準要求。
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常用的元件相關機械應力試驗 |
- 耐溫測試 (Heat Resistance)
- 腳疲勞 (Lead Fatigue)
- 推力測試 (Push Strength Test)
- 拉力測試 (Peel Strength Test)
- 腳拉力測試 (Pull Strength Test)
- 銲線強度測試 (Bond Shear / Pull Test)
此外，由於部分零件單體結構屬於下凹型封裝 (Cavity Package)及裸空的封裝結構，不同於傳統密封型封裝，這類型零件特別需要進行下述應力測試，典型的代表為 CMOS 感光元件與微機電 (MEMS)。
- 振動測試 (Vibration Test)
- 機械衝擊測試 (Mechanical Test)
- 自由落下 (Free Fall Test)：搭配包裝應用
閎康科技網羅業界資深人員，在元件可靠度測試上累計多年經驗，為提供客戶更便捷的服務平台，亦建置了整合技術服務 (Total Solution) 專責窗口，提供實驗設計與整體規劃等。根據產品的技術規範以及客戶的要求，閎康可以執行 MIL-STD、 JEDEC、IEC、JESD、AEC、 EIA...等不同規範的可靠度的測試。
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Wire pull & ball shear測試機 / 腳疲勞測試機 / 萬能材料試驗機
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常見問題 |
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Q1. 能否提供複合式振動測試 ? |
A. 可以，可參考ISO16750或AECQ等車規複合式振動規範。
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Q2. 震動平台最大可負荷多大尺寸產品 ? |
A. 水平平台有60X60(cm) & 100X100(cm)、垂直平台有60X60(cm) & 80X80cm(cm)。
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Q3. 機械衝擊可否進行方波與正弦波 ? |
A. 可以執行方波與半正弦波。
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Q4. 如何確保測試的G值是正確的呢 ? |
A. 加速規每年校驗，在試驗執行前會先確認 g 值輸出是否正確。
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Q5. 材料試驗機可否進行拉力測試 ? |
A. 可以依客戶需求製作相關治具並且執行。
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