ESD測試與設計服務
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技術原理 |
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靜電防護是所有積體電路必須採用的內建式電路防護方法，且必須抵抗外界所有電性對於內建積體電路的損傷。 |
閎康目前的機台可以提供 MIL, JDEC, ANSI, IEC, AECQ 等等的測試規範和流程，並且可以提供初步的元件到系統架構的 ESD 諮詢；除了可以提供靜電防護測試的服務之外，還可以協助提供測試之前的 bonding，和測試之後的 FA 等等的分析服務，以及相關的 socket 和轉版的代理製作。
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機台種類 |
- Zapmaster : HBM/MM/SCDM
- MK1 : HBM/MM/LU/HT LU
- MK2 : HBM/MM/LU/HT LU
- MK4 : HBM/MM/LU/HT LU/Transient-LU (NEW)
- ESD GUN : IEC/ISO/AEC
- Celestron : TLP/VF-TLP
- Oryx : NCDM
- EOS (Electric Over Stress) : IEC (NEW)
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常見問題 |
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Q1．請問是否可以進行高溫 Latch-up ? 規格是多少 ? |
A：可以的，機台型號為 Thermonics T-2600BV，溫度 -30°C 到 +225°C。一般的測試治具溫度極限在 125°C，如超過 125°C 需訂製高溫治具。
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Q2．是否有 Non-socket CDM ? |
A：有的，機台型號為 Thermo Scientific Orion，測試電壓 ±25V to ±2000V(±1V steps)；Thermo Scientific Orion3，測試電壓 ±25V to ±2000V(±1V steps)；Orion3 機台有搭配 6GHz 頻寬的示波器。
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Q3．EOS 測試可以到多少伏特 ? |
A：EOS 測試所使用的機台為 KAST KT-200SG，測試電壓 ±5V to ±200V(±0.1V steps)。
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Q4．車電 ESD 規格與一般消費型有什麼不同 ? |
A：AEC 的 HBM test，每一個 Class 分級從低到高皆需要測試，不接受越級測試。
AEC 的 MM test，已取消測試。
AEC 的 LU test，需在高溫下進行。
AEC 的 CDM test，針對 Corner Pin 需特別注意。
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Q5．閎康 TLP 與 VF-TLP 設備品牌與規格 ? |
A：TLP(Transmission Line Pulse) 與 VF-TLP 機台型號為 Thermo Scientific Celestron，其規格如下：
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