2D X-ray
在半導體封裝與電子組裝製程中，許多關鍵結構位於元件內部，例如焊點（Solder Joint）、打線（Wire Bond）、銀膠（Silver Paste）與封裝框架（Lead Frame）。這些內部結構若出現空洞、接觸不良或結構異常，將直接影響元件可靠度與產品良率。
2D X-ray（Two-dimensional X-ray Inspection） 是在不破壞樣品的情況，藉由高能量撞擊金屬靶材激發出的x-ray具有穿透特性，借此成像特性以觀察及判斷先進封裝內部是否存在空焊、HIP or Hop 等現象,也可透過此工具快速的確認封裝內是否有斷線、嚴重燒融等缺陷。
X-ray 檢測的基本原理是利用 X-ray 射線穿透被檢測物體。當 X-ray 穿過不同材料時，因材料密度與原子序不同，其吸收能力也會不同。經過樣品後的 X-ray 會被影像偵測器接收並轉換為可視影像，在影像中：
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密度較高的金屬材料（如銅、金、錫）會呈現較深的對比
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密度較低的材料（如封裝樹脂）則會呈現較淺的影像
透過這種密度差異，即可清楚觀察 IC 封裝內部結構，例如打線路徑、焊點形貌或內部空洞等缺陷。
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PCB 組裝缺陷檢測
2D X-ray 設備特別適用於 PCB 組裝檢測，可快速判斷焊接品質與元件接合狀況，例如：
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主動元件與被動元件的焊接狀態
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焊點空洞（Void）比例分析
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BGA / QFN 焊球結構檢測
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PCB 組裝缺陷定位
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電子元件內部結構檢測
2D X-ray 亦可用於多種電子元件內部結構觀察，例如：
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感測器（Sensor）
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繼電器（Relay）
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保險絲與熔線（Fuse）
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線圈與繞組（Coil / Winding）
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IC 封裝與晶粒貼附（Die Attach）
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Wire Bond 打線結構
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閎康科技長期深耕半導體材料分析與失效分析領域，建立完整的封裝與結構檢測平台，在 X-ray 檢測方面，閎康科技可結合多種分析技術，提供更完整的缺陷定位能力，可形成從 內部結構檢測 → 缺陷定位 → 微觀分析 → 根因判定 的完整分析流程，協助客戶快速掌握產品品質並提升可靠度。
閎康科技導入多套高解析 X-ray 檢測設備，可針對不同封裝與電子元件提供非破壞檢測服務，透過高解析 X-ray 成像系統，可精確觀察封裝與焊接結構狀態。
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Feinfocus FXS-160.40 TIGER X-RAY
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Dage XD7600NT X-ray Inspection System
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圖｜Feinfocus FXS-160.40 TIGER X-ray 系統 -
圖｜X-ray 檢測操作與影像控制介面 -
圖｜Dage XD7600NT X-ray 檢測系統
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圖｜IC 封裝內部結構 X-ray 影像
觀察封裝內部打線（Wire Bond）與晶粒結構，並檢測是否存在接觸不良或結構異常。
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圖｜電子元件內部缺陷 X-ray 影像
顯示焊點空洞、焊接異常或材料缺陷等問題，協助工程師快速定位結構異常位置。
圖｜多角度傾斜 X-ray 檢測
(a) 0° Tilt, 0° Rotate (b) 55° Tilt, 45° Rotate (c) 55° Tilt, 135° Rotate (d) 55° Tilt, 225° Rotate (e) 55° Tilt, 315° Rotate
透過不同傾斜與旋轉角度觀察，可更清楚辨識焊點結構與內部缺陷。
圖｜2D X-ray 檢測結果
(a) 先進封裝底部錫球分佈影像，可觀察局部區域出現空焊 (void) 與焊點異常情形。
(b) 封裝內部走線與元件結構 X-ray 影像，顯示局部金屬區域密度異常，疑似 HIP/HOP 或材料堆積不均。
(c) 晶片區域焊點排列影像，部分焊球對比度不一致，顯示可能存在焊接不良或內部空洞缺陷。
(d) 封裝側視剖面影像，觀察到內部金屬層產生變形與局部塌陷，疑似斷線或局部燒融造成的結構異常。
