故障分析解決方案流程

由樣品接收、資料確認到多階段分析與最終報告，建立完整且可追溯的分析流程，當客戶提交異常樣品後，首先會進行背景資訊蒐集與問題定義，包含使用條件、製程資訊與失效現象等，若資訊不足，將進一步與客戶確認關鍵參數，以確保分析方向的正確性後，進入分析規劃階段，依據產品特性與失效模式，制定最適合的分析策略。

分析流程的第一步，通常採用非破壞性分析技術，以避免對樣品造成不可逆損傷，同時快速縮小問題範圍。透過光學顯微鏡（OM）、超音波掃描（SAT）、X-ray、電性量測（I-V）及熱影像（Thermal EMMI）等方法，可觀察封裝內部結構、焊點狀態與潛在異常區域，此階段的目的，在於建立失效位置的初步判斷，並作為後續深入分析的重要依據。

當非破壞性分析確認存在異常後，將進一步進入電性故障分析（Electrical Failure Analysis, EFA）。此階段透過各種電性量測與定位技術，例如 EMMI、OBIRCH、InGaAs、EBIC 或奈米探針（Nanoprobing），可在晶片內部精準定位漏電、短路或開路等異常點，電性分析的關鍵，在於將「看不到的電性問題」轉換為「可觀察的空間位置」，為後續物理分析提供明確目標。

在完成電性定位後，將透過物理故障分析（Physical Failure Analysis, PFA）進一步剖析異常區域。此階段常使用去層次（Delayer）、掃描式電子顯微鏡（SEM）、能量散射光譜（EDS）、FIB 截面分析等技術，直接觀察材料結構、缺陷形貌與製程異常，透過高解析度影像與元素分析，可確認金屬斷裂、污染、空洞（Void）、界面剝離等失效現象，並逐步建立失效機制。

當需要更深入了解材料特性與化學狀態時，將進一步導入材料分析（Material Analysis, MA）技術，如 SIMS、TEM、SCM 等高階分析工具。此階段可解析元素分佈、化學鍵結與奈米尺度結構，最終完成根因判定（Root Cause Identification），透過跨尺度分析，將失效現象與製程條件或材料特性建立關聯，提供具體且可行的改善方向。

在完成各階段分析後，閎康科技將提供完整的初步報告與最終分析報告，內容包含失效位置、失效機制與根本原因說明。同時，亦可依據分析結果，協助客戶提出改善建議與預防對策（Corrective Action & Prevention），若失效原因與使用環境相關，亦可搭配可靠度測試（Reliability Testing），進一步驗證失效機制與產品耐受能力。

圖｜故障分析流程（Failure Analysis Flow）

閎康科技的故障分析服務，並非單一技術的應用，而是整合非破壞性檢測、電性分析、物理分析與材料分析的完整平台。透過多技術串聯與專業判讀能力，可有效縮短分析時間並提升定位精準度，閎康科技具備豐富的先進製程與封裝分析經驗，能針對不同產品特性制定最佳分析策略，協助客戶在複雜問題中快速找到關鍵答案。

故障分析的價值，不只是找出問題，更在於理解問題。閎康科技透過系統化流程與跨領域技術整合，讓每一個看似隨機的失效現象，都能被拆解、驗證並最終被解釋。