Material Analysis
封裝材料與成分分析
封裝材料的組成與均勻性，直接影響元件的電性表現、機械強度與長期可靠度。透過高解析材料分析技術，可針對封裝中各層材料進行成分鑑定與結構解析，精準掌握材料特性與製程品質。
分析範圍涵蓋封裝樹脂、焊料、金屬層、介電材料、Die Attach 與表面鍍層等，可確認材料配方、元素分佈、污染物來源與異常成分。藉由橫截面與局部分析方式，能有效判斷材料劣化、界面反應、金屬擴散或製程偏差所造成的潛在風險。
封裝材料與成分分析不僅可用於失效分析，也常應用於新材料導入驗證、製程比對、供應鏈材料一致性評估與可靠度改善，協助客戶在量產前與產品生命週期中，建立穩定且可追溯的品質基礎。
SIMS Applications
(a)CAMECA ims-6f ；High Transmission and High Mass Resolution
(b)ATOMIKA sims 4500；High Depth Resolution, Ultra-Shallow Junction
- Ultra-shallow junction analysis
- Very thin layer (tens angstrom) analysis
- Doping profile/Depth profile
- Back side Cu Diffusion
- Contamination verification
- Excellent detection limit (ppm to ppb)
- Can detect all elements and isotopes, including H
- Excellent depth resolution, 1nm is possible
- Quantification by standard reference
- Insulator can be measured
-
(a)Ultra Shallow Junction -
(b)High Depth Resolution
SEM/EDX Mapping Analysis
