封装材料与成分分析

封装材料の組成と均一性は、部品の電気特性、機械的強度、長期的な信頼性に直接影響します。高解像度材料分析技術を通じて、封装内の各層材料の成分同定と構造解析を行い、材料特性と製造品質を正確に把握します。

分析範囲は封止樹脂、はんだ、金属層、誘電体材料、ダイアタッチおよび表面コーティングなどを含み、材料の配合、元素分布、汚染物の起源および異常成分を確認できます。横断面および局所分析を通じて、材料の劣化、界面反応、金属拡散またはプロセスの偏差によって引き起こされる潜在的なリスクを効果的に判断できます。

パッケージ材料と成分分析は、故障分析だけでなく、新材料の導入検証、プロセス比較、サプライチェーンの材料一貫性評価、信頼性改善にもよく使用され、顧客が量産前および製品ライフサイクルの中で、安定して追跡可能な品質基盤を構築するのを支援します。

SIMSの応用

(a)CAMECA ims-6f ；高透過率と高質量分解能

(b)ATOMIKA sims 4500：高深さ分解能、超浅接合

• Ultra-shallow junction analysis
• Very thin layer (tens angstrom) analysis
• Doping profile/Depth profile
• Back side Cu Diffusion
• Contamination verification
• Excellent detection limit (ppm to ppb)
• すべての元素と同位体を検出でき、Hを含みます。
• 優れた深さ分解能、1nmが可能です
• Quantification by standard reference
• Insulator can be measured

SEM/EDX マッピング分析