サービス項目

RA 信頼性試験

• ボード階の信頼性サービス
• 部品の信頼性サービス
• システム信頼性サービス
• ESD静電防護テストと設計サービス
• 自動車部品の信頼性サービス

FA 故障分析

• 電気的故障分析
• 非破壊分析

MA 材料分析

• SEM走査型電子顕微鏡
• 透過型電子顕微鏡
• FIB フォーカスイオンビーム顕微鏡
• DB P-FIB ダブル束焦点イオンビーム
• EBSD 電子後方散乱回折
• EELS電子エネルギー損失スペクトル

SA表面分析

• 成分と材料分析
• 表面形態と薄膜測定
• 電気特性とドーピング分析

CA 物理化学分析

• 物理化学的特性分析
• 化学質量分析

サンプルの準備と処理

• ICの封止技術
• TEM 試料作製
• レーザー植球
• 修理作業台
• ICパッケージングワイヤボンディングサービス
• CPイオン研磨
• FIB 回路修理

統合的な分析

• 統合プロジェクトサービス
• 故障分析解決方案プロセス
• 競争製品分析

全サービス項目

---

製品の応用

半導体検査ソリューション

• ICパッケージテスト
• IC設計
• 化合物半導体
• CMOSイメージセンサー

エネルギーとバッテリーの検査ソリューション

• 太陽光発電

光電と表示技術の検査ソリューション

• LED産業
• TFT-LCD液晶ディスプレイ産業
• 光通信とシリコンフォトニクス

生医と医療機器の検査ソリューション

• ナノ材料
• バイオメディカルサンプルの準備