修理作業台

リワークプロセスの核心は、温度、時間、位置合わせの精密な制御にあります。部品が熱エネルギーによって取り外された後、はんだパッドに残ったはんだを完全に除去し、安定したボール構造を再構築する必要があります。最後に、精密な位置合わせと再はんだ付けプロセスを通じて、部品が再び基板と信頼性のある電気的および機械的接続を形成します。取り外し、はんだパッドの清掃、ボール実装から再はんだ付けまで、各段階は精密に制御され、パッケージ品質と電気的安定性を確保する必要があります。このプロセスは、装置の性能が安定しているだけでなく、異なる材料やパッケージ構造に対して調整を行うためのエンジニアリング経験にも依存しており、はんだパッドの損傷、部品のずれ、または熱影響領域の過度な拡散などの問題を効果的に回避することができます。

IC リワークプロセスフローの示意

1. IC 拆焊（Debonding）：熱風または赤外線加熱を通じて、コンポーネントをPCBから安全に取り外します。

2. はんだパッドの清掃（Pad Cleaning）：残留はんだを除去し、パッドの完全性を確保します。

3. リボールはんだボール構造の再製作。

4. 精密アライメント（Alignment）：光学システムを利用して高精度の位置決めを行う。

5. リフロー（Reflow）：部品の再接合を完了しました。

Rework Stationの応用は、BGA、QFN、QFP、PoPなどのさまざまなパッケージタイプと電子部品を含む。接続子、RFモジュール、サブボード構造、アンダーフィルまたは保護コーティングを含むサンプルにも適用できる。実務応用では、この技術は故障部品の交換、電気的検証の再構築、パッケージ欠陥分析、研究開発サンプルの準備に一般的に使用されている。走査型電子顕微鏡（SEM）、X線、超音波スキャン（SAT）、FIBなどの分析技術と統合することで、問題の特定効率と分析の深さを大幅に向上させることができる。

高複雑度の半導体パッケージングと電子製品開発環境において、Reworkは単なる修復手段ではなく、サンプルの再構築と仮説の検証において重要なツールです。MA-tekは、完全な設備構築とクロステクノロジー統合能力を通じて、顧客が最短時間でサンプルの再構築と問題解析を完了できるよう支援します。サンプルが「動かない」時、Reworkはそれを再び「話す」ことを可能にし、MA-tekの価値はこのプロセスを迅速かつ正確に行うことです。

図｜Rework Station 設備（FINEPLACER® coreplus）
高精度返修設備は、各種パッケージ部品に対して安定かつ制御可能なプロセス操作を行うために、はんだ除去、ボール植え付け、再はんだ付け機能を統合しています。

Rework Stationは、はんだ除去、清掃、ボール植え付け、再はんだ付けなどのプロセスを単一プラットフォームに統合し、さまざまなパッケージタイプに対して精密な制御を行うことができます。微小なパッシブ部品やWLCSP、BGA、PoP、InFOなどの先進的なパッケージに関しても、安定した温度制御と位置合わせシステムを通じて処理が可能です。Rework Stationは同じプラットフォームで以下のプロセスを完了することができます:

• IC デボンディング

• 残余はんだ除去（Solder removal）

• 植球（Reballing）

• 部品リフロー

 

システムは、小型パッシブ部品から大型先進パッケージまでをサポートしています。含まれる：

• WLCSP

• BGA / µBGA

• PoP（Package on Package）

• InFO（ファンアウトパッケージ）

MA-tek Rework Station のコアの強みは、高精度の設備と豊富なプロセス経験を組み合わせることで、修理プロセスが迅速かつ高い安定性を持つことです。精密な位置決めシステムと制御可能な加熱曲線を通じて、基板の損傷やハンダパッドの剥離リスクを効果的に低減し、再ハンダの成功率を向上させます。さらに、修理技術は単一のプロセスではなく、材料分析や故障分析と密接に結びついています。MA-tek は修理を完了した後、すぐにその後の分析プロセスに接続し、構造観察から根本原因の特定まで、完全なワンストップソリューションを提供します。

図｜Underfillの除去とICの分解の例

先進なパッケージ技術の発展に伴い、アンダーフィルは部品の機械的強度と信頼性を向上させるために広く使用されていますが、同時に修理の難易度も増しています。MA-tekは専用の分解ツールとプロセス制御を通じて、基板とハンダパッドの完全性を維持しながら、アンダーフィルを効果的に除去し、ICの分解を完了させることができます。これは、故障解析サンプルの準備や高価値部品の回収に適しており、分析の成功率とサンプルの有用性を大幅に向上させることができます。専用ツールを使用することで、アンダーフィルとハンダを効果的に除去し、基板とハンダパッドの構造を保持し、後続の分析に役立ちます。