Package Structure
パッケージ構造と外観分析
パッケージ構造と外観は、プロセス品質を判断するための最初の関門です。外観、寸法、構造の測定を通じて、パッケージの変形、反り、または構造異常を早期に発見し、問題のさらなる拡大を防ぐことができます。
Optical Microscope
Non Contact 3D Surface Profiler
Applications
- 平坦度、表面粗さ、段差高さ、変形および波打ち
- 2-Dと3-Dプロファイル
優勢
- 精度が高く、迅速で、サンプルの準備は不要です。
- An extremely wide range of surface heights is capable to be profiled. (~180μm)
- The benefits of optical surface profilometry include
- 優秀な高さ解像度
- 高速測定
- 繊細な表面の非接触測定を行う能力
表面欠陥の特性評価
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(a) OP；(b) SEM；(c) LED ；(d) Au Bump
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100 μm バンププロファイラー
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20 μm バンププロファイル
SEMイメージング
