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失敗分析
FA 障害分析

故障分析(Failure Analysis)は、科学的手法を通じて製品の故障の根本原因を特定する技術であり、広く使用されています。半導体、電子部品、材料工学、機械構造等産業。我們不只是看「它壞了」,而是更問:「為什麼?」、「怎麼壞的?」、「從哪裡開始壞的?」。

 

故障分析はなぜこんなに重要なのか?

故障分析は単に「壊れたら修理する」だけではなく、未来の視点を持ち、製品の寿命、ブランドの評判、コスト管理において重要な役割を果たします。

  • 製品が実地で使用中に故障した場合、コストは非常に高くなる可能性があります:リコール、修理、生産停止、ブランド信頼の損失が含まれます。

  • 製造業者やサプライチェーンの異なる段階(材料、組立、部品)では、故障分析を通じて品質と信頼性を確保することができます。

  • 製品がより複雑になるにつれて(構造、電子、機械、熱、化学…すべて)、故障の原因も多様化し、早期に発見するほどリスクを低減できる。

 

故障分析の応用分野

  • 半導体とICパッケージングチップの層間剥離、金属移動、はんだ接点の亀裂を分析する。

  • 電子モジュールとPCB熱循環疲労、はんだ応力、ひずみ変形を評価する。

  • 材料と構造部品疲労破壊、腐食、酸化または機械的応力の集中の原因を特定する。

  • 自動車と航空宇宙部品加速寿命試験と故障分析を通じて、長期的な安定性を確保する。

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01.16
2026
本次研討會以「シリコンで未来を探る:AI × シリコンフォトニクスのスマートな機会探求」をテーマに、AI、高速計算、シリコンフォトニクス、先進パッケージ技術の融合が計算効率をどのように再定義するかを強調し、「スマートな機会探求」の概念を用いて、これらの重要な技術を通じて未来の技術発展の最良の機会を示し、解析します。詳細情報:https://www.matek.com/zh-TW/Seminar/detail/all/20250327
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