光電およびディスプレイ技術の急速な発展に伴い、LED、センサー素子および各種光電チップは、照明、ディスプレイ、車載電子機器、通信および高級消費電子製品に広く応用されています。素子のサイズが継続的に微細化され、製造プロセス技術が絶えず進歩する中で、製品は材料の品質、構造の精度および信頼性の検証に対する要求がますます高まっています。したがって、製品の研究開発および量産プロセスにおいて、専門的な検査および分析技術を通じて、素子の構造、材料の組成および製造品質を深く理解することは、製品の性能と信頼性を確保するための重要な鍵となっています。
MA-tekは、材料分析、故障分析および信頼性試験などの複数のコア技術を組み合わせて、完全な光電およびディスプレイ技術の検査サービスを提供し、LED産業、ウェーハおよびチップレベル分析(Wafer Level / Chip Level)、および各種光電素子およびディスプレイ技術の応用をカバーしています。クロステクノロジー統合の分析能力を通じて、顧客が製品開発、プロセス最適化および品質検証の過程で問題を迅速に特定し、製品の信頼性を向上させることを支援し、光電およびディスプレイ産業に専門的かつ高効率な検査ソリューションを提供します。
| サービスの方向性 | 注目すべき点 | 適用情境 | MA-tekの支援 |
|---|---|---|---|
| 薄膜と多層スタック構造の分析 | 膜厚、介面粘着、光学薄膜の屈折率と均一性 | ディスプレイパネル/OLED/AR光学構造の開発 | TEM、STEM、XRR、Ellipsometry(楕円偏光)構造と光学定数の確認 |
| 微光学と配列構造の検査 | マイクロレンズ、グリッド、VCSEL/ToFアレイの幾何学と一貫性 | 光通信、3Dセンサー、レーザーアレイの歩留まり最適化 | SEM、AFM、FIBプロファイル、光学プロファイル測定 |
| パッケージングと光学経路の完全性分析 | 透光材料、鏡面耦光効率、封装熱と応力の影響 | パッケージング後の光出力の低下または偏移 | X線、SAM、断面分析、熱影響挙動分析 |
| 光電デバイスの信頼性と寿命の検証 | 高温、高湿、高出力操作下の安定性と劣化メカニズム | 自動車/屋外/工業用光電応用 | HTOL、HAST、TC、光衰退曲線と寿命モデルの構築 |