光電産業は、ディスプレイ、センサー、レーザー、光通信、AR/VR、自動車用光部品などの多様なデバイスを含み、その核心は光と材料構造間の相互作用を利用して、画像表示、光信号伝送、距離測定、または環境センサーなどの機能を達成することにあります。解像度、感度、エネルギー効率の要求が高まるにつれて、光電デバイスは徐々に微型化、アレイ化、高効率結合、システム統合の方向に発展しています。
しかし、光電デバイスの性能は、材料のバンドギャップ、薄膜の均一性、ナノレベルの光学構造、金属電極の配置、及びパッケージングプロセスにおける光路と熱管理の制御に依存することが多い。これは、
光電製品のプロセスの課題は、材料自体だけでなく、層間界面、光路設計、パッケージの熱負荷および長期的な信頼性からも来ています。
したがって、ディスプレイパネルのTFT / CF / OLEDの多層スタッキングや、光通信デバイスのレーザー、導波路、ミラー構造においても、性能と寿命を確保するために、定量化可能な構造、光学、信頼性の検証が必要です。
MA-tekは光電産業において、材料開発、プロセス最適化、パッケージ調整、長期信頼性評価などの段階で、構造分析、光学的挙動の対応、パッケージインターフェース評価、及び寿命検証を提供します。可視化された証拠と定量分析を通じて、顧客がプロセスと設計の改善方向を直接フィードバックできるよう支援します。
| サービスの方向性 | 注目するポイント | 適用情境 | MA-tekの支援 |
|---|---|---|---|
| 薄膜と多層スタック構造の分析 | 膜厚、介面黏附、光学薄膜折射率与均匀性 | ディスプレイパネル/OLED/AR光学構造開発 | TEM、STEM、XRR、Ellipsometry(楕円偏光)構造と光学定数の確認 |
| 微光学とアレイ構造の検査 | マイクロレンズ、グリッド、VCSEL/ToFアレイの幾何学と一貫性 | 光通信、3Dセンサー、レーザーアレイの歩留まり最適化 | SEM、AFM、FIB 剖面、光學輪廓量測 |
| パッケージングと光学経路の完全性分析 | 透光材料、鏡面耦光効率、封装熱と応力の影響 | パッケージング後の光出力の低下または偏移 | X線、SAM、断面分析、熱影響挙動分析 |
| 光電部品の信頼性と寿命の検証 | 高温、高湿、高出力操作下の安定性と劣化メカニズム | 車載/屋外/工業用光電アプリケーション | HTOL、HAST、TC、光衰退曲線と寿命モデルの構築 |