IC製造は半導体産業チェーンの中流に属し、設計された回路の青写真を高精度の物理および化学技術を通じてシリコンウエハ上に製造する核心プロセスです。その基本的なプロセスには、ウエハの準備と酸化、マスクを通じたフォトリソグラフィー、プラズマクリーニングおよびウェットエッチングによる余分な材料の除去、薄膜の堆積、物理蒸着（PVD）、化学蒸着（CVD）、原子層堆積（ALD）、イオン注入またはドーピングによるデバイスの導電性の変更、銅デュアルダマシーン電気めっき、化学機械平坦化（CMP）による表面の平滑化が含まれます。このプロセスはナノレベルの3Dプリンティングのようで、クリーンルーム内で複雑な回路構造を実現するためにステップを繰り返します。