SMT 表面実装部品接着技術サービス
SMT表面実装部品接着技術サービスは、さまざまな部品をプリント基板と組み合わせて、機能するシステムを形成します。製造プロセス全体において、特にIC部品のはんだ接合の品質が重視されており、これは現在の高密度、高ピン数のIC部品が多くゲートアレイ構造や類似の構造を採用しているためです。例えば、ウエハーレベルパッケージやファンアウト型パッケージ技術などがあります。
表面実装技術は電子産業の基礎プロセスに属し、その目的はさまざまなコンポーネントをプリント基板（PCB）と結合し、機能するシステムを作ることです。全体のプロセスの中で、特にICコンポーネントのはんだ接合（Solder Joint）の品質が重視されるのは、現在の高密度・高ピン数のICコンポーネントが主にバンプ状アレイ構造（BGA）や類似の構造、例えばウエハーレベルパッケージ（WLCSP）やファンアウト型パッケージ（Fan Out）技術などを使用しているためです。
顧客に迅速なサービスを提供し、安定した製品品質を確保するために、MA-tekは独自にSMT実験ラインを設置しました。設備の構成には、はんだペースト印刷機（Solder Paste Printer）、はんだペースト検査機（SPI）、マウンター（Mounter）、リフロー炉（Reflow）、高倍率光学顕微鏡などが含まれており、顧客の基板レベルの組立サービスを支援します。その中で、はんだペーストの量を自動的に検査し、はんだペースト印刷の品質を管理し、Cpk計算を自動的に行い、リスク品質を排除し、従来のサンプリング測定の盲点を改善します。マウンター（Mounter）は、ピン間隔0.25 mmの設計アプリケーションを提供し、国内でのリーダーシップを誇ります。リフロー炉（Reflow）は、窒素を供給し、酸素量を制御することで、はんだ接点の品質を最適化します。また、ウエハーレベル製品（WLCSP）に対しては、顧客に対してアンダーフィル（Underfill）加工プロセスサービスを提供しています。
はんだ付け性試験（Solderability Test）
SMT 真空リフローはんだ付けサービス
部品の空洞問題の解決に集中(Void)問題に対応し、高信頼性はんだ接合への市場要求の高まりを受けて、MA-tekは先進的なSMT真空リフローはんだ付けサービスは、高出力、高信頼性の電子部品向けに設計されており、空洞率を効果的に低下させ、はんだ付けの信頼性を向上させます。MA-tekの豊富な真空リフローはんだ付けの経験において、空洞は効果的に>30%降低到< 5%。
技術記事を参照してください：https://www.matek.com/jp/techarticle-detail/20250919/?tab=intro
