SMT 表面実装デバイス接着技術サービス

表面実装技術は電子産業の基礎プロセスに属し、その目的はさまざまな部品をプリント基板（PCB）に結合し、機能するシステムを作ることです。全体のプロセスの中で、特にIC部品のはんだ接合部（Solder Joint）の品質が重視されるのは、現在の高密度・高ピン数のIC部品が主にバンプ状アレイ構造（BGA）や類似の構造、例えばウェハレベルパッケージ（WLCSP）やファンアウト型パッケージ（Fan Out）技術などを使用しているためです。

顧客に迅速なサービスを提供し、安定した製品品質を確保するために、MA-tekはSMT実験ラインを自社で構築しました。設備の構成には、はんだペースト印刷機（Solder Paste Printer）、はんだペースト検査機（SPI）、マウンター（Mounter）、リフロー炉（Reflow）、高倍率光学顕微鏡などが含まれており、顧客の基板レベルの組み立てサービスを支援します。その中で、はんだペースト量の自動検査は、はんだペースト印刷品質の管理に役立ち、自動的にCpk計算を行い、リスク品質を排除し、従来のサンプリング測定の盲点を改善します。マウンター（Mounter）は、ピン間隔0.25 mmの設計アプリケーションを提供し、国内でのリーダーレベルに達しています。リフロー炉（Reflow）は、窒素を供給し、酸素量を制御することで、はんだ接点の品質を最適化します。さらに、ウェハーレベル製品（WLCSP）に対しては、顧客に底膠（Underfill）加工プロセスサービスを提供しています。

はんだ性試験（Solderability Test）

SMTプロセスを使用したはんだ性テストは、従来型のフラックス法よりも実際的な意義があり、SMT加工の水準により近いです。特にBGAタイプの部品については、現在標準的なテスト方法はありませんが、SMTはんだペーストをセラミック基板に印刷し、リフローを行うことで、はんだボールの拒絶を模擬することができ、現在最も受け入れられている方法の一つです。

 

MA-tek SMTは経験豊富なエンジニアによって運営され、顧客にワンストップのテストサービスを提供し、サンプルの一貫性と高い良品率を確保します。また、DFM（Design For Manufacture）コンサルティングを提供し、顧客にコンサルタントサービスを提供して、顧客の最終品質問題を徹底的に解決し、多様な顧客のニーズに応えます。