DSC熱微差走査分析計
熱微差掃描分析儀(Differential Scanning Calorimetry, DSC)は、材料の熱特性を研究するための技術です。熱特性と相変化挙動重要な熱分析技術であり、その原理は、同時に測定対象の試料と参照物質が同じ温度プログラム条件下で生成する熱流差異(Heat Flow)。
分析プロセスでは、装置が精密温度制御システムを介して設定された加熱または冷却速度で試料を加熱または冷却します。試料が特定の温度でガラス転移(Glass Transition)、結晶化(Crystallization)、または融解(Melting)などの相変化を起こすと、試料は熱を吸収または放出し、参照物質との熱流に差異が生じます。
これらの熱流の変化は、機器によって検出され、変換されます。DSC曲線(熱流量 vs. 温度)DSC曲線を通じて、材料の重要な熱特性情報を得ることができます。これには、ガラス転移温度 (Tg)、結晶温度 (Tc)、融点 (Tm)、比熱(Heat Capacity)及反応動力学特性等。
試料を単独で測定する場合、材料自体の熱特性を直接得ることができます。試料が他の基材(シリコンウェハなど)に付着している場合や溶液中に存在する場合は、同時にその参照物質の熱流変化さらに差分計算による校正を行い、分析結果の正確性を確保します。
| 熱事件 | 説明 |
|---|---|
| Tg | ガラス転移温度 |
| Tc | 結晶温度 |
| Tm | 融点 |
| ΔH | エンタルピー変化 |
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技術者の実際の操作
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高分子物質のガラス転移温度図

NETZSCH DSC 200 F3 Maia
NETZSCHDSC 200 F3 Maia高精度示差走査熱量分析計(Differential Scanning Calorimetry, DSC)材料の加熱または冷却プロセス中の熱流の変化材料の熱転移と相変化の挙動を分析するために使用されます。
器は精密な温度制御システムを通じて、サンプルと参照物質を同時に加熱または冷却し、両者の間の熱流差異(Heat Flow)材料が特定の温度で発生する時ガラス転移(Tg)、結晶化(Tc)または融解(Tm)相変化の際には、熱を吸収または放出し、DSC曲線が形成されます。これらの熱流信号を分析することで、材料の重要な熱特性と構造情報を得ることができます。
NETZSCH DSC 200 F3 Maiaは優れた温度制御と高感度センサーを備えており、材料の熱転移挙動を正確に測定することができ、広く応用されています。高分子材料、電子材料、ナノ材料および複合材料等熱性質研究。