DSC 熱微差掃描分析儀

熱微差掃描分析儀(Differential Scanning Calorimetry, DSC)是一種用於研究材料熱性質與相變化行為的重要熱分析技術。

其原理是同時量測待測樣品與參考物質在相同溫度程式條件下所產生的熱流差異(Heat Flow)

 

在分析過程中,儀器透過精密溫控系統,以設定的升溫或降溫速率對樣品進行加熱或冷卻。

當樣品在特定溫度發生**玻璃轉移(Glass Transition)、結晶(Crystallization)或熔融(Melting)**等相變化時,

樣品會吸收或釋放熱量,導致其熱流與參考物質產生差異。

 

這些熱流變化會被儀器偵測並轉換為 DSC 曲線(Heat Flow vs. Temperature)

透過 DSC 曲線可獲得材料的重要熱性質資訊,

包括玻璃轉移溫度 (Tg)、結晶溫度 (Tc)、熔點 (Tm)、比熱(Heat Capacity)及反應動力學特性等。

 

當樣品單獨量測時,可直接得到材料本身的熱特性;若樣品附著於其他基材(如矽晶片)或存在於溶液中,

則需同時量測該參考物質的熱流變化,再透過差分計算進行校正,以確保分析結果的準確性。

技術特色
可搭配其他熱分析技術
DSC 常與 TGA、TMA 等熱分析技術搭配使用,可同時了解材料的熱流變化、重量變化與熱膨脹特性。
可進行材料純度與結晶度分析
透過熔融峰與熱焓變化,可評估材料純度、結晶度及不同組成材料的比例。
適用多種材料系統
DSC 可應用於高分子材料、無機材料、奈米材料及複合材料等不同材料系統的熱性質分析。
可進行升溫、降溫與等溫分析
儀器可依需求設定不同溫度程式,如升溫、降溫或等溫量測,用以研究材料在不同熱條件下的反應與相變化。
可分析多種熱轉變行為
可量測材料的玻璃轉移(Tg)、結晶(Tc)、熔融(Tm)等熱轉變溫度,協助了解材料的結構特性與相變化行為。
高靈敏度熱流量測
DSC 透過高靈敏度感測器量測樣品與參考物之間的熱流差異,可精確偵測材料在相變化或反應過程中吸收或釋放的熱量。
分析應用
反應動力學研究
可分析材料固化反應、聚合反應或其他熱反應之動力學特性。
材料加工與製程評估
可用於研究材料在加熱或冷卻過程中的結晶與相變化行為,協助優化製程條件。
材料純度與組成分析
透過熔融峰形與熱焓變化,可評估材料純度與組成比例。
結晶與相變化研究
分析材料的結晶溫度、結晶度及相變化行為。
高分子材料熱特性分析
量測塑膠、聚合物或複合材料的玻璃轉移溫度與熔點。
DSC曲線判讀重點
熱事件 說明
Tg 玻璃轉移溫度
Tc 結晶溫度
Tm 熔融溫度
ΔH 熱焓變化
應用實例
  • 技術人員實際操作

  • 高分子物質之玻璃轉移溫度圖

機台種類

NETZSCH DSC 200 F3 Maia

NETZSCH DSC 200 F3 Maia 為高精度 差示掃描熱量分析儀(Differential Scanning Calorimetry, DSC),可量測材料在加熱或冷卻過程中的熱流變化,用以分析材料的熱轉變與相變化行為。

儀器透過精密的溫控系統,對樣品與參考物質同時進行升溫或降溫,並量測兩者之間的熱流差異(Heat Flow)。當材料在特定溫度下發生 玻璃轉移(Tg)、結晶(Tc)或熔融(Tm) 等相變化時,會吸收或釋放熱量,形成 DSC 曲線。藉由分析這些熱流訊號,可獲得材料的重要熱性質與結構資訊。

NETZSCH DSC 200 F3 Maia 具備良好的溫度控制與高靈敏度感測器,可精確量測材料的熱轉變行為,廣泛應用於高分子材料、電子材料、奈米材料與複合材料等熱性質研究。

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台灣實驗室

鍾先生

Ext. +886-3-6116678 ext:3275
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