DSC 熱微差掃描分析儀
熱微差掃描分析儀(Differential Scanning Calorimetry, DSC)是一種用於研究材料熱性質與相變化行為的重要熱分析技術。
其原理是同時量測待測樣品與參考物質在相同溫度程式條件下所產生的熱流差異(Heat Flow)。
在分析過程中,儀器透過精密溫控系統,以設定的升溫或降溫速率對樣品進行加熱或冷卻。
當樣品在特定溫度發生**玻璃轉移(Glass Transition)、結晶(Crystallization)或熔融(Melting)**等相變化時,
樣品會吸收或釋放熱量,導致其熱流與參考物質產生差異。
這些熱流變化會被儀器偵測並轉換為 DSC 曲線(Heat Flow vs. Temperature)。
透過 DSC 曲線可獲得材料的重要熱性質資訊,
包括玻璃轉移溫度 (Tg)、結晶溫度 (Tc)、熔點 (Tm)、比熱(Heat Capacity)及反應動力學特性等。
當樣品單獨量測時,可直接得到材料本身的熱特性;若樣品附著於其他基材(如矽晶片)或存在於溶液中,
則需同時量測該參考物質的熱流變化,再透過差分計算進行校正,以確保分析結果的準確性。
| 熱事件 | 說明 |
|---|---|
| Tg | 玻璃轉移溫度 |
| Tc | 結晶溫度 |
| Tm | 熔融溫度 |
| ΔH | 熱焓變化 |
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技術人員實際操作
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高分子物質之玻璃轉移溫度圖

NETZSCH DSC 200 F3 Maia
NETZSCH DSC 200 F3 Maia 為高精度 差示掃描熱量分析儀(Differential Scanning Calorimetry, DSC),可量測材料在加熱或冷卻過程中的熱流變化,用以分析材料的熱轉變與相變化行為。
儀器透過精密的溫控系統,對樣品與參考物質同時進行升溫或降溫,並量測兩者之間的熱流差異(Heat Flow)。當材料在特定溫度下發生 玻璃轉移(Tg)、結晶(Tc)或熔融(Tm) 等相變化時,會吸收或釋放熱量,形成 DSC 曲線。藉由分析這些熱流訊號,可獲得材料的重要熱性質與結構資訊。
NETZSCH DSC 200 F3 Maia 具備良好的溫度控制與高靈敏度感測器,可精確量測材料的熱轉變行為,廣泛應用於高分子材料、電子材料、奈米材料與複合材料等熱性質研究。