
白光干涉儀主要利用白光干涉(White Light Interferometry)原理進行表面量測。當白光照射至樣品表面時,部分光線會由樣品表面反射,另一部分則由參考鏡面反射,兩束光線重新疊加後會形成干涉條紋,透過掃描樣品高度並分析干涉訊號變化,系統可計算每個位置的高度資訊,進而重建完整的三維表面形貌,量測模式包括:
- 垂直掃描干涉(Vertical Scanning Interferometry, VSI):適用於表面起伏較大的樣品,可量測微米至數十微米的高度差,常用於封裝結構或微機電元件分析。
- 相位移干涉(Phase Shifting Interferometry, PSI):適用於表面較為平坦的樣品,可提供奈米等級高度解析度,常用於表面粗糙度與薄膜量測。
白光干涉儀可提供三維表面形貌、表面粗糙度、階高量測、波浪度分析。


白光干涉儀在電子與光電產業中具有廣泛應用,特別適用於微結構表面形貌量測。
-
半導體與封裝
-
金凸塊(Bump)高度量測
-
晶圓表面粗糙度
-
微結構階高量測
-
-
PCB 與電子元件
-
FPC 金手指高度量測
-
PCB 表面結構檢測
-
-
光電產業
-
LED 表面粗糙度
-
TFT 面板 Photo spacer 量測
-
-
材料與薄膜
-
薄膜厚度差
-
表面缺陷分析
-
閎康科技長期深耕材料分析與半導體失效分析領域,建立完整的表面形貌量測與材料分析平台,可提供高精度三維表面量測與專業數據判讀,並透過多技術整合,進行完整分析流程。
-
圖|Bruker Contour GT 白光干涉儀
-

圖|表面缺陷形貌分析:白光干涉儀可辨識材料表面的凹陷、孔洞與微結構缺陷。
(a) 光學干涉形貌儀三維表面影像
(b) SEM 二次電子顯微鏡對應影像 -

圖|微結構尺寸與高度量測:白光干涉儀可精確量測金屬結構的高度與形貌。
(c) 軟性印刷電路板(FPC)金手指結構
(d) 光罩鉻金屬薄膜圖形量測
-

圖|金凸塊形貌分析:bump 高度、bump 均勻度、bump 表面粗糙度。
(e) 白光干涉儀三維量測影像
(f) SEM 二次電子顯微鏡影像 -

圖|光電元件表面結構量測
(g) LED 晶粒金屬電極形貌
(h) TFT 面板 Photo Spacer 高度量測