LED 封裝與內部缺陷檢測

LED 元件的封裝結構不僅影響光輸出效率與散熱能力，也與產品的電性穩定度與長期可靠度密切相關。當封裝製程出現材料缺陷、結構異常或接合不良時，可能導致亮度衰退、電性不穩定甚至產品提前失效。因此，透過專業的 LED 封裝檢測與內部缺陷分析技術，可有效掌握封裝品質與潛在問題。

閎康科技提供多元 LED 封裝檢測服務，透過非破壞與微觀分析技術，檢視 LED 封裝內部結構、接合品質與潛在缺陷，例如封裝空洞、分層、焊接異常與打線問題等。藉由系統化的檢測與分析流程，協助客戶快速定位異常來源，提升 LED 產品的品質穩定度與可靠度。

X-ray 封裝檢測

X-光射線顯像

LED的X-光射線檢測

靜電測試、電性栓鎖測試、打線