板級循環彎曲試驗
板級循環彎曲試驗（Board Level Cyclic Bend Test）是一項用於評估 表面黏著元件（SMD）焊點在反覆彎曲應力作用下之疲勞壽命與可靠度 的機械耐久性測試方法，屬於 板級可靠度（Board Level Reliability, BLR） 驗證的重要項目之一。
在實際應用中，電子產品常因 操作行為、結構受力或外部環境 而承受長期、低頻率但反覆發生的彎曲載荷，例如手機按鍵操作、筆電開闔、車用模組震動與固定結構變形等，這類 重複性彎曲（cyclic bending） 會使焊點逐步累積疲勞損傷，最終導致裂紋擴展、瞬斷或永久性電性失效。
板級循環彎曲試驗是透過受控的彎曲振幅與循環頻率，模擬上述使用情境，評估焊點在長期疲勞應力下的耐久能力，注於 焊點在長期重複彎曲應力下之疲勞壽命 的關鍵可靠度測試方法，閎康科技依循 JEDEC 國際標準，結合精準的彎曲控制與即時電性監測技術，協助客戶在產品設計與量產階段即掌握焊點疲勞風險，全面提升 PCBA 的長期可靠度與產品品質。
板級循環彎曲試驗的主要目的包括：
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評估 SMT 焊點在重複彎曲應力下的疲勞壽命
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分析焊點在循環彎曲條件下的老化行為與失效模式
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比較不同焊料合金、封裝形式與 PCB 結構對疲勞應力的敏感度
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提供產品結構設計、材料選用與可靠度驗證的重要依據
此試驗特別適用於 可攜式電子、穿戴式裝置、車用電子與高可靠度模組。
板級循環彎曲試驗一般依據 JEDEC JESD22-B113（Board Level Cyclic Bend Test Method） 規範執行，規範定義了彎曲試驗的幾何配置、循環條件、位移控制方式以及失效判定準則，確保測試結果具備一致性與可比較性。
圖｜板級循環彎曲試驗（JESD22-B113）四點彎曲測試配置示意
測試方法｜四點彎曲架構下的循環載荷施加
板級循環彎曲試驗通常採用 四點彎曲（4-Point Bend） 架構。試驗時，電路板由兩側固定支撐（Support Span），並由上方兩個可移動施力點（Load Span）施加彎曲載荷，使 PCB 中央區域形成穩定且可重複的彎曲應力分佈，試驗以 位移控制或應變控制方式 進行，並以固定頻率反覆施加彎曲變形，使焊點承受交替拉伸與壓縮應力，逐步累積疲勞損傷。
常見測試條件為（實際條件依產品應用與測試目的調整）：
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彎曲頻率：約 1 Hz
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彎曲位移幅度：約 2 mm
圖｜試驗中焊點即時阻值量測曲線，顯示良好焊點與疲勞失效焊點之差異
即時監測｜焊點疲勞劣化的電性量測
在整個循環彎曲試驗過程中，通常會搭配 即時電阻監測系統（Multi Event Detector System, MEDS），持續量測焊點電阻變化，藉以追蹤焊點由健康狀態逐步進入疲勞失效的過程，即時量測曲線可清楚呈現：
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穩定焊點於循環彎曲下的規律導通行為
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焊點裂紋生成與擴展所導致的瞬斷或阻值突升現象
失效判定準則｜循環彎曲下的焊點電性失效定義
板級循環彎曲試驗的失效判定通常依據 JESD22-B113 規範進行，其判定方式為：當即時電阻監測系統偵測到 單次事件中電阻值大於 1000 Ω，且該事件首次出現在 1000 次彎曲循環內，並在隨後 額外 100 次循環中再次發生至少 9 次電阻值大於 1000 Ω，且每次持續時間達 1 毫秒（ms）或以上，即可判定該焊點發生疲勞失效，嚴謹的判定方式可有效排除瞬間雜訊干擾，確保失效結果反映實際焊點疲勞破壞。
板級循環彎曲試驗在產業中的實務應用包括：
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手機、穿戴式裝置按壓與操作行為模擬
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筆電、顯示器等結構反覆受力產品的可靠度驗證
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車用電子模組於行駛與震動環境下的疲勞評估
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焊料合金、封裝結構與 PCB 設計之耐久性比較
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量產前焊點疲勞風險的提前揭露
