封裝電性失效分析

封裝相關電性異常可能導致產品功能失效或良率下降。藉由電性失效分析，可解析短路、漏電或靜電損傷等問題，找出真正的失效原因。

服務範圍

• 多種測試模式：HBM、MM、Socket CDM、Non-Socket CDM、Latch-up

• 溫度測試範圍完整：室溫至高溫測試（-20 °C 至 225 °C）

• 動態 Latch-up 測試能力：支援高頻向量輸入板（Vector Input Board）

• 通用型 BGA Socket，適用於 ESD／Latch-up 測試

• 支援 COB 與各類封裝 IC 測試，包括 BGA、QFN、QFP、DIP、TSOP 等

• 提供打線與封裝服務：

  • 金線／鋁線打線（Au / Al Wire Bonding）

  • Die Mount

  • Epoxy 封裝

• 系統層級 ESD 測試：

  • 以 ESD Gun 進行模組、主機板及整體電子系統測試

客製化服務

• 建立 ESD／Latch-up 設計規範（Design Rules）

• I/O Cell Library 與特定 Pad 電路設計

• ESD 防護架構諮詢與最佳化建議

交期承諾

• 24 小時內交付報告，總測試時間 ≦ 5 小時

• 48 小時內交付報告，總測試時間 ≦ 15 小時

Product Failure Analysis

(a )I-V Curve；(b) SAT；(c) X-ray；(d) SEM；(e) SEM；(f) SEM