雷射植球
在先進封裝與高密度電子元件中，錫球（Solder Ball）不僅是電性連接的核心，更直接影響訊號傳輸穩定性與封裝可靠度，當產品進入研發驗證、失效分析或小量製作階段時，傳統植球方式往往受限於製程彈性與精度，而難以滿足高密度與客製化需求。
雷射植球技術（Laser re-balling） 是透過非接觸式雷射加熱與單顆植球控制，可在微小區域內精準完成錫球接合，大幅降低熱影響與機械應力，成為先進封裝與分析應用的重要解決方案，閎康科技導入高精度雷射植球系統，提供從研發樣品製作、封裝重工到電性驗證的一站式服務，協助客戶快速建立可測試樣品並提升開發效率。
雷射植球技術原理示意
錫球經由氮氣輸送並透過雷射局部加熱後，精準接合於焊墊上，實現低熱影響的高品質接合。
相較於傳統製程，具有明顯優勢：植球過程無需助銲劑，亦不需後續清洗，並可有效避免整體加熱所造成的材料變形與結構應力。
雷射植球實際應用影像（BGA / 微間距錫球）
可在高密度焊墊上精準完成單顆植球，適用於細間距與高密度封裝，此外，植球 Layout 可預先設定，過程中無需額外治具，有效提升操作彈性與製程效率。
雷射植球技術可應用於多種半導體與電子產品領域，包含 BGA、CSP、Flip-chip 及 wafer bumping 等封裝製程，同時亦適用於 3D 封裝、光電元件（Optoelectronics）、MEMS 及相機模組等高精度應用，在實務上，亦常用於 PCB 轉接板開發、小量樣品製作與 BGA 類封裝的返修與重工，特別適合研發階段進行電性驗證與問題排除。
在高密度與高複雜度的封裝趨勢下，雷射植球已成為連接技術中的關鍵角色。閎康科技透過高精度設備與豐富製程經驗，不僅能提供穩定可靠的植球品質，更能與材料分析、失效分析及可靠度測試無縫整合，代表客戶不僅能「完成植球」，更能在同一平台上完成驗證、分析與問題解析，大幅縮短產品開發週期並提升成功率，雷射植球讓每一顆錫球都「落在該在的位置」，而閎康科技，則確保它們不只是到位，更是到位且可靠。
高精度雷射植球設備（PacTech SB2-M）
設備可達每秒最多約 5 顆錫球的植球速度，並支援 100 μm 至 350 μm 球徑範圍，兼顧效率與應用彈性。
閎康科技雷射植球服務整合植球與回焊功能，無需額外回焊製程，即可完成錫球接合，大幅簡化製程流程。透過自動校準與影像監控系統，可確保每顆錫球位置與品質的一致性，系統支援多種焊料組成，包括 SnPb、High-lead、SnAg 及 SnAgCu 等，並具備良好的共晶接合能力（Eutectic bonding），可滿足不同應用需求。此外，設備支援 Tray 盤操作與 2D / 3D 影像監控，能有效提升製程穩定度與可追溯性。
