板級跌落試驗的核心目的在於：
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評估可攜式電子產品中 PCBA 在跌落衝擊下的可靠度
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比較不同焊料、封裝形式、元件配置或 PCB 設計對抗跌落衝擊的能力
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驗證焊點在重複加速衝擊下的耐久性與壽命
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提供產品設計與材料選擇的重要依據
由於電路板在跌落時產生的過度彎曲（Board Bending），往往是導致焊點失效的主要原因，因此此測試被廣泛應用於手機、穿戴式裝置、消費型電子與車用模組的可靠度驗證。
板級跌落試驗依據 JEDEC JESD22-B111 國際標準執行，確保測試結果具備一致性與可比較性。
測試流程與方法
試驗進行時，將待測 PCBA 之四個角落以螺絲固定於掉落試驗機的基座（Base Plate）上，使電路板處於受控且可重複的固定狀態，將掉落平台（Drop Table）提升至指定高度後，使其自由落下，撞擊機台上的撞擊面（Strike Surface），於瞬間產生高加速度衝擊，在每一次跌落衝擊過程中，系統會同步量測並記錄以下關鍵參數：
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最大衝擊加速度（Peak Acceleration）
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速度改變量（Velocity Change）
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衝擊脈衝時間（Pulse Duration Time）
常見的標準測試條件為 1500 g / 0.5 ms，此條件可有效模擬實際產品跌落時的瞬間機械應力。
失效判定｜即時電阻監測的客觀標準
板級跌落試驗通常搭配 即時電阻監測系統（Multi Event Detector System, MEDS），以動態方式偵測焊點在衝擊瞬間是否發生電性中斷，其失效判定準則為：當監測系統偵測到 單次衝擊事件中電阻值大於 1000 Ω，且在後續 五次連續衝擊中，至少有三次出現電阻值超過 1000 Ω，並且持續時間達 1 毫秒（ms）或以上，即判定該元件焊點已發生失效。此標準可有效排除瞬間雜訊影響，確保判定結果真正反映焊點結構破壞所造成的電性異常。
板級跌落試驗在電子產業中具有高度實務價值，常應用於：
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新焊料、新封裝與新材料的可靠度比較
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不同 PCB 厚度、層數與結構設計的衝擊耐受分析
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BGA、CSP、QFN 等封裝焊點強度評估
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製程條件調整與焊點設計優化
透過標準化的跌落條件與量化的失效判定，可有效降低產品在市場端因跌落衝擊所造成的早期失效風險。
