CMOS 影像感測器

CMOS 影像感測器（CMOS Image Sensor, CIS）是現代電子產品中最重要的光學感測元件之一，廣泛應用於 智慧型手機、車用影像系統（ADAS）、監控設備、醫療影像、工業視覺與 AI 視覺系統。隨著影像解析度持續提升與像素尺寸持續微縮，感測器結構逐漸朝 背照式（BSI）、堆疊式（Stacked Sensor）與多層晶片整合發展，使製程複雜度與品質控制挑戰大幅增加。

在 CMOS 影像感測器製程中，常見的問題包含 暗電流（Dark Current）、白點／黑點（Hot Pixel / Dead Pixel）、金屬污染、薄膜缺陷、微透鏡偏移與光學結構異常等。這些缺陷可能影響影像品質、感光效率與元件可靠度，因此需要透過高解析材料分析與結構檢測技術進行精準定位與失效機制解析。

閎康科技整合 材料分析（MA）、表面分析（SA）與故障分析（FA）技術平台，提供完整的 CMOS 影像感測器檢測與分析解決方案。透過 光學顯微鏡（OM）、掃描式電子顯微鏡（SEM）、聚焦離子束（FIB）、穿透式電子顯微鏡（TEM）、能量散射光譜（EDS）與表面化學分析技術，可深入解析像素結構、金屬互連、光學薄膜與材料界面特性，協助客戶快速定位缺陷來源並改善製程品質。

CMOS Image Sensor 檢測與分析解決方案

影像感測器像素與微透鏡結構分析