HRXRD 高解析X光繞射分析儀

高解析 X 光繞射分析儀（HRXRD）利用 X 光照射晶體材料時所產生的布拉格繞射（Bragg Diffraction）現象，

透過分析繞射角度與強度分布，可獲得材料的晶體結構與結晶特性。

MA-tek 配置 Bruker D8 Discover HRXRD 系統，為多功能高解析 X 光繞射平台。

系統除具備基本的粉末繞射（Powder XRD）與低掠角薄膜繞射（GID）分析功能外，

亦搭載 三晶（Triple-Crystal）高解析分析器，可進行單晶薄膜的高精度結晶性分析與化合物組成分析。

此外，系統可進行倒晶格空間映射（Reciprocal Space Mapping, RSM）分析，

用於研究磊晶薄膜的晶格排列與應變狀態，評估磊晶層是否受到壓縮或拉伸。

在薄膜材料分析方面，HRXRD 亦可搭配 X 光反射分析（X-ray Reflectivity, XRR）技術，

量測多層或單層薄膜的：

• 薄膜厚度

• 介面粗糙度

• 電子密度

XRR深度解析度約200nm，是用厚度量測範圍為5-200nm，且表面粗糙度通常需小於 5 nm，即使為非晶質薄膜亦可進行分析。