1. 專利分析鑑定

對先進電子產品的電路佈局技術和製程技術來說，專利權的侵權鑑定是高科技公司在保護智慧財產權時必要的手段，它通常關係到索賠時必要的策略性分析諮詢，和技術鑑定報告的撰寫。閎康科技在此領域有相當豐富經驗，並可以直接提供客戶這類的分析鑑定服務，也可以和客戶指定的法律事務所共同協力合作。

2. 第三者鑑定報告

閎康科技在2004年6月取得 ISO9001 和 IECQ17025 國際認證，是合格的專業分析實驗室，在材料分析、電性故障分析、ESD靜電測試、和可靠度測試等專業領域，獲得國內外客戶極高度的肯定。我們優秀的技術團隊能對特定的事件進行專業的獨立分析，透過完整的驗證分析，我們能依 ISO /IECQ 要求的報告格式，出具公正可靠的分析報告，它可以被用來作為任何有關商業責任界定的法律文件。

3. 分析實驗室規劃與建立

閎康科技可以為客戶建構符合實際需求的內部實驗室，在接受專案委託之初，提供一個契合企業專業領域應用的實驗室規劃提案，它包括實驗室設備、評估、採購、裝機時程規劃，技術人員操作訓練、和實驗室管理課程。

4. 分析技術轉移

閎康科技歡迎客戶針對特定分析技術的建立，委託技術轉移計畫，我們將提供一系列教育訓練課程，和實際上機操作訓練，同時也提供標準操作程序等相關技術文件，作為技術轉移的依據。

5. 訓練課程

閎康科技為加強提升客戶對相關分析技術的了解， 我們提供一系列的訓練課程並歡迎客戶洽詢預約，課程內容大致分為以下幾項：

• 材料分析技術簡介：內容包含 OM / SEM / FIB / TEM / SIMS / EDX / Auger 等相關材料分析技術介紹。
• TEM樣品製備技術：內容包含 Si/TFT/III-V’s 族試片製備， P-V TEM 試片製備， 實作。
• TEM成像及操作原理：內容包含 機台介紹及保養， 基本原理介紹， TEM 影像成像技術， EELS，EDX 成份分析介紹。
• SEM成像及操作原理： 內容包含 機台介紹及保養， 基本原理介紹， TEM 影像成像技術， EDX / WDX / BSE 分析介紹。
• 可靠度測試簡介：內容包含 測試機台介紹，測試原理及相關測試標準。
• FIB 分析簡介及應用：內容包含 機台原理， 線路修補技術介紹及應用， FIB在故障分析技術上的應用及限制。
• 故障分析技術介紹：內容包含 故障分析機台介紹 (EMMI / OBIRCH / InGaAS / HP4156C / C-AFM...etc)，機台原理， 電性及物性分析技術簡介，故障分析流程。 故障分析案件技術探討。
• 特定產業的應用實例介紹 (IC / TFT / LED / Nano-Materials / Solar Cell / Packaging)

6. 競爭品分析與逆向工程

在半導體與電子產品快速演進的市場中，了解競爭產品的設計架構與製程技術，已成為企業制定策略與加速研發的重要基礎，閎康科技透過系統化的 IC 拍照與逆向工程（Reverse Engineering）技術，協助客戶深入解析產品內部結構、電路佈局與關鍵製程，提供具體且可行的技術洞察，不僅適用於技術開發與產品優化，更廣泛應用於市場調查、成本分析與專利策略制定，是企業在高競爭環境中不可或缺的分析工具。

• 競爭品分析（Competitive Analysis）：範圍較廣，分析競爭對手的產品功能、規格、價格、成本、技術、市場定位、供應鏈與專利等。
• 逆向工程（Reverse Engineering）：著重拆解、量測與分析既有產品，還原其結構、電路設計、材料或製程，是競爭品分析可能採用的一種技術手段。
• IC 拍照／電路還原：則屬於半導體逆向工程中的具體服務項目。