非破壞性分析（Non-Destructive Analysis, NDA），又稱為 非破壞性檢測，是一種在不破壞樣品或產品的情況下，檢測其內部缺陷、結構完整性與品質的技術，與傳統破壞性分析（如切割、研磨、蝕刻）不同，非破壞性分析強調保留樣品完整性，可用於後續功能測試或比對分析，適合應用於電子元件、IC封裝、電路板、焊點、金屬結構與複合材料等領域。

非破壞性分析的目的

• 在不損壞產品的前提下，找出潛在瑕疵與失效徵兆

• 評估材料或結構的品質與可靠性

• 為後續的故障分析（Failure Analysis）或可靠度試驗提供線索。

非破壞性分析的應用領域

• 半導體晶片與封裝（IC Package）：檢測BGA焊點、晶片貼合層、模封氣泡、層間剝離。

• 印刷電路板（PCB / PCBA）：檢測焊接品質、短路、開路與內層導線錯位。

• 材料與結構件：檢測金屬疲勞裂縫、複合材料層間分離。

• 汽車電子與航太元件：用於高可靠度組件的例行檢測與失效追蹤。