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Surface & Film Analysis
表面形貌與薄膜量測

在半導體與先進封裝製程中，表面形貌與薄膜厚度直接影響產品性能與可靠度，透過高解析表面量測技術，可精準評估材料的表面粗糙度、結構形貌、膜厚均勻性與製程品質。

  • 應用場景

    • 薄膜厚度量測與製程監控
    • 表面粗糙度（Roughness）分析
    • 微結構與奈米形貌觀察
    • 蝕刻、沉積與CMP製程品質評估

  • 核心價值

    • 奈米等級解析能力
    • 非破壞性量測，提高樣品保存完整性
    • 快速量測與製程即時回饋

     

Service Examples
服務項目

AFM 原子力顯微鏡

α-step 薄膜厚度輪廓測量儀

光學膜厚量測儀

OP 白光干涉儀

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