AFM 奈米探針電性量測技術

AFM-based Nano-probing

隨著 IC 先進製程持續微縮至奈米節點,電晶體密度大幅提升,如何在極小尺度下精準定位電性失效位置,成為高階失效分析與製程驗證的核心挑戰。AFM 奈米探針電性量測技術 是以高空間解析度的原子力顯微鏡(AFM)為基礎,結合多針奈米電性探測系統,在奈米尺度下直接對單一電晶體進行電性量測與失效定位的非破壞性分析技術,透過:

  • 輕觸模式(Tapping Mode):取得高解析度表面形貌

  • 接觸模式(Contact Mode):進行精準電性量測

 

避免電子束(e-beam)可能造成的電荷累積與量測偏移問題,是先進邏輯製程與高階記憶體分析的重要工具。

閎康科技的奈米電性整合優勢
奈米尺度精準電性量測

AFM-based Nano-probing 結合高解析形貌成像、pico-current 電流分析與 SCM 摻雜判讀能力,在奈米尺度下精準鎖定單一電晶體失效位置,為先進製程與高密度 IC 提供高可靠度的電性診斷解決方案。

 

閎康科技具備完整奈米電性分析整合能力,AFM-based Nano-probing 可與C-AFM、OBIRCH、PEM-CCD / InGaAs、Thermal EMMI、I-V / C-V 電性量測、FIB 與 TEM 製樣分析,形成一站式失效定位與物理分析流程。

 

透過跨技術交叉驗證與專業判讀經驗,可大幅縮短定位時間並提高根因判定成功率。

 

技術規格與量測能力
  • 非破壞性奈米電性量測解決方案

    AFM-based Nano-probing 具備以下關鍵優勢:

    • 高空間解析度(橫向約 10 nm)

    • 無電子束干擾

    • Tapping / Contact 雙模式整合

    • Pico-current 高靈敏度分析

    • SCM 二維摻雜判讀能力

    • 適用於單一電晶體量測

    在先進製程中,這種無電子束干擾的非破壞性量測方式,對後續 FIB、TEM 或物理失效分析具有高度價值。

  • 適用 10 奈米製程節點之奈米電性分析

    AFM-based Nano-probing 技術能力包含:

    • 支援 10 奈米製程節點

    • 八組奈米探測針頭

    • 鎢探針曲率半徑 15–35 nm

    • 低接觸阻抗 < 30 Ω

    • 超低位置偏移率約 1 nm

    • 200 微米範圍內精準定位

    • 氮氣(N₂)腔體裝置防止樣品氧化

AFM 技術原理
Tapping Mode 成像 × Contact Mode 電性量測 × Pico-current 偵測

透過 Tapping Mode AFM 掃描樣品表面,建立清晰的奈米級形貌圖(Topography),精準鎖定目標元件位置。在 Contact Mode 下以鎢製奈米探針接觸目標電晶體,進行單點電性量測。由於量測過程無需電子束,因此可避免電荷累積效應、電性特性漂移、元件誤判,配合高靈敏度 pico-current(pA 等級)影像系統,可清楚呈現微弱漏電或局部導通異常。

 

AFM-based Nano-probing 奈米電性量測流程中,輕觸模式(Tapping Mode)與接觸模式(Contact Mode)分別扮演不同且互補的功能,是確保量測精準度與樣品完整性的核心技術。

 

輕觸模式(Tapping Mode AFM)- 高解析度奈米表面形貌建構

圖|Tapping Mode 建立奈米級定位基準
(a) 八組探針 OM 影像(Multi-probe 佈局)
(b) Tapping Mode AFM 高解析形貌圖,用於建立 ROI 與目標元件精準定位座標
在 Tapping Mode 下,探針以微幅振盪方式接近樣品表面,在幾乎不產生側向摩擦的情況下進行掃描。透過振幅與相位變化回饋訊號,可建立奈米等級的高解析度 Topography,在 10 奈米製程節點中,Tapping Mode AFM 可清楚辨識單一電晶體結構,為後續電性量測建立準確定位,具有以下技術優勢:
  • 降低探針與樣品間摩擦損傷

  • 適用於微縮製程與脆弱結構

  • 提供精準 ROI(Region of Interest)定位基準

  • 可達橫向解析度約 10 nm

 

 

接觸模式(Contact Mode AFM)- 單一電晶體精準電性量測

在完成形貌定位後,系統切換至 Contact Mode,使導電探針與目標元件形成穩定接觸並施加偏壓,進行電性量測, 可執行單點電流量測、I-V 曲線掃描、局部導通特性分析、阻值異常診斷,由於量測過程不使用電子束(e-beam),可避免電荷積聚與電性偏移問題,確保量測結果更貼近元件原始特性。系統並具備施力回饋控制機制(Force Feedback Control),可精準調整探針接觸力道,在穩定導通與結構保護間取得最佳平衡。

 

 

Pico-current 與 SCM 分析能力
圖|Pico-current 電流路徑可視化 × SCM 摻雜分佈判讀
(a) Pico-current 影像:以 pA 等級靈敏度呈現局部漏電/導通異常位置與電流路徑
(b) SCM 影像:建立 N/P 區域摻雜分佈,協助判讀摻雜異常導致的失效機制

AFM-based Nano-probing 整合:

  • Pico-current Imaging(pA 等級電流偵測,靈敏度達 5 pA)

  • Scanning Capacitance Microscopy(SCM)

Pico-current 影像可將極微小漏電或局部導通異常視覺化,清楚呈現電流路徑。SCM 則可建立二維摻雜影像,區分 N 型與 P 型區域,對於因摻雜分佈異常所造成的電性失效提供關鍵判讀依據。

 

 

ROI 奈米級失效定位能力

圖|ROI 區域的多模態交叉驗證(OM → AFM → Pico-current)
(a) ROI 光學影像:快速圈定目標區域
(b) ROI AFM 形貌:建立奈米尺度結構與座標對位
(c) ROI Pico-current:直接顯示異常電流分佈,鎖定單一元件/局部缺陷位置

AFM-based Nano-probing 可於 200 微米範圍內精準鎖定目標元件,並針對特定 ROI 執行:

  • 形貌比對

  • 局部導通量測

  • 電流路徑重建

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