功率元件可靠度試驗
由於智能車 (ADAS: Advanced Driver Assistance System) 的發展趨勢造就了汽車電子的市場蓬勃發展。然而在環保意識抬頭下，也造就了電動車慢慢取代了燃油車，車輛產業從燃油車轉變成電動車生產已然成為世界趨勢。在電動車特性下電源供應儼然成為整個汽車設計核心。所以電動車控制板上的高功率元件就佔有舉足輕重的角色，而高功率元件最具代表性就是最近常談IGBT與MOSFET元件。
功率元件可靠度試驗（Component Level Reliability Service），是用來驗證功率半導體元件在長時間、高應力操作條件下，其電性、結構與材料是否能維持穩定與安全運作的一系列測試流程，試驗主要針對 IGBT、MOSFET 等高功率元件，模擬其在實際應用中可能遭遇的高溫、高濕、高電壓、高電流、頻繁切換與機械應力等嚴苛環境，藉此提早找出潛在失效風險。
在電動車與車用電子系統中，電源供應、功率轉換與能量管理模組需長時間承受高電壓、高電流、高溫與頻繁開關操作，其設計核心仰賴 IGBT 與 MOSFET 等功率元件的穩定運作。一旦功率元件發生失效，輕則造成系統降額（Derating），重則導致整車功能異常甚至安全風，因此功率元件可靠度試驗 已成為車用電子、工業電源與高功率應用中不可或缺的驗證流程。閎康科技以完整的環境應力、壽命模擬與電性驗證能力，協助客戶在產品開發與量產前，即可全面掌握功率元件的可靠度表現與失效風險，為車用與高功率應用打造更安全、更穩定的解決方案。
功率元件可靠度驗證主要有三個領域，包含環境應力試驗、加速壽命模擬試驗、電性驗證等領域。閎康科技提供了全方位的功率器件驗證服務，驗證服務內容如下:
環境應力試驗主要用來模擬功率元件在製造、封裝、運輸與實際操作環境中，可能遭遇的溫度、濕度與機械應力條件，透過加速方式，提早暴露材料、封裝或結構上的潛在弱點，可有效評估功率元件在嚴苛車用與工業環境中的結構穩定性，常見測試項目包括：
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前處理試驗（Preconditioning, PC）：模擬回焊與濕氣暴露條件
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高加速溫濕度試驗（Autoclave, AC / UHAST）：評估封裝耐濕與界面可靠度
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溫度循環試驗（Temperature Cycling, TC）：驗證焊點與材料熱疲勞行為
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端子強度試驗（Terminal Strength, TS）：確認端子與封裝機械強度
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焊錫耐熱試驗（Resistance to Solder Heat, RSH）
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熱阻測試（Thermal Resistance, TR）：評估功率元件散熱效率
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沾錫性試驗（Solderability, SD）
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錫鬚成長評估（Whisker Growth Evaluation, WG）
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恒加速試驗（Constant Acceleration, CA）
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變頻振動試驗（Vibration Variable Frequency, VVF）
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機械衝擊試驗（Mechanical Shock, MS）
加速壽命試驗是功率元件可靠度驗證的核心項目之一，適用於 IGBT、MOSFET 在逆變器、車載電源模組等高功率應用情，透過 高溫、高濕與偏壓條件，模擬元件在長時間操作下的老化與失效行為，閎康科技可依據元件特性與應用情境，規劃合適的壽命試驗條件，常見項目包含：
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高溫高濕逆向偏壓試驗（H3TRB）：評估濕氣與電場交互作用造成的劣化
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間歇操作壽命試驗（Intermittent Operational Life, IOL）
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電源溫度循環試驗（Power Temperature Cycling）：模擬實際通斷負載情境
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高溫反向偏壓試驗（HTRB）：評估結構與接面長期耐壓能力
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高溫閘極偏壓試驗（HTGB）：確認閘極氧化層與介電可靠度
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功率循環試驗（Power Cycling, PCsec / PCmin）：模擬反覆功率切換與熱應力累積效應
電性驗證用以確認功率元件在試驗前後之電性參數穩定性，並搭配特殊電性測試評估其耐受極限與失效模式，包含：
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試驗前後電性測試（Pre- / Post-Stress Electrical Test）
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MOSFET：BVDSS、IDSS、IGSS、RDS(ON)、Gfs（如適用）、VGS(th) / VGS(OFF)
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IGBT：BVCES、ICES、IGES、VCE(SAT)、hFE、VGE(th)
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進階電性與可靠度驗證
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參數驗證（Parametric Verification, PV）
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靜電放電測試：HBM / CDM
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雪崩耐受測試（Unclamped Inductive Switching, UIS）
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短路特性測試（Short Circuit Characterization, SC）
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介電完整性測試（Dielectric Integrity, DI）
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MCC HPB6
MCC HPB6
- Handle devices up to 1000 watts
- Water-cooled and high-force for individual temperature control per device
- 16 independent board slots
- 128 digital I/O channels + 128 output-only channel
- 24 high-power individually programable power supplies
(250W, 175A, 0.3V to 1.8V) per board
- 24 low-power individually programable power supplies
(60W, 15A, 0.3V to 4.0V) per board
- 64M standard and 128M optional parallel vector depth – subroutine capable
- 8 programmable high-frequency clocks,up to 350 MHz – LVDS to the BIB
INCAL SONOMA
- Handle devices up to 800 watts
- Liquid to Air heat exchanger for cabinet cooling
- Liquid to Liquid heat exchange for DUT Temp control
- Water-cooled and chilling for individual temperature control per device
- Up to 88 DUTs
- 128 digital I/O channels
- 8 Core Power supplies 0.5V to 3.3V/200A
- 8 Power Supplies 5V/12A
- 4 Quad Core 4 x 2V/40A
- 32 ADC channels
- Unlimited Vector Memory at 27M Burst
