故障分析（Failure Analysis）是透過科學方法找出產品失效根本原因的技術，廣泛應用於半導體、電子零件、材料工程、機械結構等產業。我們不只是看「它壞了」，而是更問：「為什麼？」、「怎麼壞的？」、「從哪裡開始壞的？」。

故障分析為什麼這麼重要？

故障分析不只是「壞了就修好」，而是帶著未來視角，在產品壽命、品牌聲譽、成本控制上都扮演關鍵角色。

• 當產品在實地使用中失效，代價可能非常高：包含召回、維修、停產、品牌信任受損。

• 製造商、供應鏈中不同環節（材料、組裝、零件）都能透過故障分析確保品質與可靠性。

• 隨著產品變得更複雜（結構、電子、機械、熱、化學…樣樣來），故障來源也更加多元，越早發現越能降低風險。

故障分析的應用領域

• 半導體與IC封裝：分析晶片層間剝離、金屬遷移與焊點開路等失效機制。

• 電子模組與PCB：評估熱循環疲勞、焊接應力、應變變形。

• 材料與結構件：找出疲勞斷裂、腐蝕、氧化或機械應力集中的根源。

• 汽車與航太零件：透過加速壽命試驗與失效分析確保長期穩定性。