α-step 薄膜厚度輪廓測量儀
技術原理
薄膜厚度輪廓測量儀（α-Step）是一種利用機械式探針掃描進行表面輪廓量測的精密儀器。
系統以鑽石製作的尖端探針（Stylus）在樣品表面進行線性掃描，
當探針橫跨樣品表面結構時，會隨著表面高度變化產生垂直位移。
探針的垂直運動由高靈敏度感測器記錄並轉換為電訊號，透過儀器系統可重建樣品的一維表面輪廓（profile）。
藉由分析輪廓曲線，可以得到樣品表面的高度變化、階差以及粗糙度等資訊。
α-Step 特別適用於薄膜厚度量測與表面輪廓分析，在半導體製程、薄膜材料及微結構分析中廣泛應用。
分析應用
微結構尺寸量測
分析微結構的高度與尺寸特徵。
表面粗糙度分析
進行一維線性粗糙度（Roughness）分析。
深度分析
可量測蝕刻深度或結構深度。
薄膜厚度量測
透過階差（Step Height）量測薄膜厚度。
一維表面輪廓量測
量測樣品表面的高度變化與輪廓曲線。
機台種類
α-Step Surface Profilometer
Bruker
可進行高精度的表面輪廓與薄膜厚度量測。此設備利用鑽石探針（Stylus）掃描樣品表面，透過量測探針在掃描過程中的垂直位移變化，建立樣品的一維表面輪廓（Profile）。
當探針跨越樣品表面的階差或結構時，感測器會即時記錄高度變化並轉換為訊號，藉此可分析材料表面的高度差、薄膜厚度與粗糙度。DektakXT 具備高解析度與長掃描距離能力，廣泛應用於半導體製程、薄膜材料與微結構量測。
系統特色
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高精度 薄膜厚度（Step Height）量測
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高解析度表面輪廓量測
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長距離掃描能力
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適用於半導體與薄膜材料分析
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可量測微結構高度與深度
系統量測能力
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 最大樣品尺寸 | 顯示單一位置的回波時間與強度，提供界面深度與反射特性資料。 |
| 最大掃描長度 | 呈現沿直線方向的側視截面，可清楚判斷缺陷位置在 Z 軸的深度。 |
| 最大量測高度 (Z range) | 呈現特定深度的 2D 缺陷分布，是封裝品質檢查最常用的模式。 |
應用實例
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薄膜厚度/結構高度、深度量測
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薄膜厚度/結構高度、深度量測
一維表面粗糙度分析
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