板級單向彎曲試驗
板級單向彎曲試驗（Board Level Monotonic Bend Test）是一項用於評估 電子組件焊點在機械彎曲應力下之結構完整性 的可靠度測試方法，屬於 板級可靠度（Board Level Reliability, BLR） 驗證的重要項目之一，試驗主要模擬電路板在 組裝、測試、搬運、運輸或實際使用過程中，因外力施加、固定不當或結構變形所產生的 非週期性彎曲載荷（non-cyclic bending load），相較於溫度循環或振動等反覆應力試驗，單向彎曲試驗著重於「一次性或逐步增加」的彎曲變形，用以評估焊點在極端機械應力下的抗裂能力與臨界失效行為。
板級單向彎曲試驗是一項專注於 焊點在非週期性板彎條件下之機械可靠度 的重要測試方法，閎康科技依循 IPC 國際規範，結合精準的彎曲控制與即時電性監測技術，協助客戶在產品設計與製程階段即掌握焊點結構風險，全面提升 PCBA 的可靠度與品質。
板級單向彎曲試驗的主要目的包括：
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評估板級元件互連結構在非週期性彎曲載荷下的抗斷裂能力
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確認 SMT 焊點在組裝與測試操作過程中對板彎應力的耐受極限
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比較不同焊料合金、封裝形式與 PCB 設計對彎曲應力的敏感度
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作為產品結構設計、製程改善與可靠度風險評估的重要依據
試驗特別適用於 薄型 PCB、高密度組裝、BGA／CSP 封裝 以及對結構變形高度敏感的應用產品。
板級單向彎曲試驗一般依據 IPC-9702（Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects） 規範執行，規範明確定義了彎曲施力方式、位移或應變控制條件，以及焊點失效的判定準則，確保試驗結果具備一致性與工程可比性。
試驗進行時，將已組裝完成之 PCBA 固定於專用彎曲試驗治具上，透過受控的位移或力矩方式，對電路板施加 單向、逐步增加的彎曲變形，在彎曲過程中，焊點會因 PCB 彎曲而承受拉伸與剪切應力，直至產生裂紋擴展或電性中斷。試驗可同步搭配即時電阻監測系統（Daisy Chain Monitoring），即時掌握焊點在彎曲載荷下的導通狀態變化。
失效判定準則
板級單向彎曲試驗的失效判定通常依據 IPC-9702 規範進行，當試驗過程中監測到 焊點電阻值相較於初始值增加 20%，即可判定該焊點已發生失效，判定方式可有效反映焊點因彎曲應力導致的裂紋生成、擴展或接觸面破壞，避免僅以外觀判斷而忽略實際電性風險。
板級單向彎曲試驗在電子產業中具有高度實務價值，常應用於：
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薄型或大尺寸 PCB 的結構可靠度評估
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BGA、CSP、QFN 等封裝焊點抗彎能力分析
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焊料合金與封裝設計之比較驗證
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組裝製程、治具設計與操作流程優化
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量產前板級可靠度風險辨識
透過受控且可重複的彎曲試驗，可在產品設計與量產階段即提前揭露潛在失效機制。
