封裝內部缺陷定位

隨著先進封裝（2.5D／3D IC、Fan-Out、SiP）與高功率元件的普及，封裝內部結構日趨複雜，任何微小缺陷都可能導致電性異常或可靠度失效。透過非破壞性與高解析分析技術，可在不影響樣品完整性的前提下，精準定位封裝內部潛在缺陷位置。

常見可定位之缺陷類型包含封裝內部裂縫、分層（Delamination）、空洞（Void）、焊點異常、Die Attach 不良、Wire Bond 問題等。藉由多種影像與分析手法交叉驗證，能快速縮小失效範圍，作為後續切割、截面分析與根因判定的重要依據。

X-ray Photography Examples

Scanning Acoustic Microscope

This system evaluation is designed specially for semiconductor electronics with molding compound, which will be ideal for examination of minor defects such as,

 

• Package crack
• Delamination
• Die crack
• Void in resin
• Poor die attachment
• poor wire bonding
  

閎康專為精密零件與半導體封裝設計，結合了業界領先的成像速度與解析度，提供全方位的失效分析解決方案：

• 極致成像表現： 具備 0.5 μm 超高解析度，精確捕捉微米級缺陷。

• 高效檢測速度： 高達 1000 mm/sec 的掃描速度，大幅提升產線與實驗室的檢測效率。

• 全方位掃描模式： 支援 A-scan、B-scan、C-scan、S-image 及 T-scan，滿足從點、線、面到斷面的深度分析需求。

• 即時動態 3D： 提供 3D 成像與實時 3D 顯像技術，讓缺陷的位置與空間結構一目了然。