突破高功率晶片測試極限：閎康科技推出CoWoS混合電源Latch-Up測試解決方案
當 CoWoS 先進封裝功耗飆破千瓦，傳統 Latch-Up 測試機臺常面臨「電源組數不足」與「電流推不動（單組僅 10A）」的致命痛點。閎康科技最強解方：「MK4 + 混合電源系統」為測試機臺裝上強大的「外部心臟」，完美突破物理限制！
AEC‑Q100 Rev. J 與 Rev. J1 有何不同？一次看懂重點差異
Rev. J1 為 Rev. J（2023 08 11）之維護性修訂版本（，其核心目的在於提升文件一致性、流程可稽核性與實務可執行度，而未改變既有的測試架構與技術門檻。
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AEC‑Q104 Rev.A（2025）重磅更新：多晶片模組車規可靠度標準全面升級
AEC‑Q104 是 Automotive Electronics Council（AEC）專為多晶片模組（MCM）制定的車規可靠度標準。此次更新是 2017 年 AEC- Q104 首版後最重要的一次升級，補齊 MCM在車用複雜環境中因 LED/MEMS/複合封裝所需的額外試驗與跨標準一致性。
高解析非破壞式三維形貌分析技術與產業應用
近年來隨著高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、先進封裝（2.5D / 3D IC）與高密度PCB技術快速發展，元件結構持續微縮，工藝容忍度大幅下降。表面粗糙度、結構高度差、微結構輪廓與封裝形貌控制已成為影響良率與可靠度的關鍵因素。
3D IC封裝：異質接合技術發展及以臨場升溫原子力顯微鏡輔助製程設計
在 AI 與高效能運算推動下，3D IC 封裝成為晶片效能關鍵。透過臨場升溫原子力顯微鏡（in-situ AFM）觀測銅／SiO₂ 鑲嵌栓孔熱膨脹行為，研究發現奈米晶銅可提升膨脹量逾100%，大幅強化製程視窗與封裝可靠度。
洞悉微小缺陷，守護卓越品質－空洞不再是難題，真空迴流焊打造高可靠的SMT焊接品質
因應市場對於高可靠度焊點要求的趨勢，閎康科技提供先進的 SMT真空迴流焊接服務，專為高功耗、高可靠度電子元件設計，有效降低空洞率、提升焊點可靠度。
AEC-Q006 2025版 關鍵變更全解析
AEC-Q006 是由汽車電子協會制定的可靠度驗證標準，專門針對使用銅線作為晶片封裝互連材料的車用電子元件。此標準的制定，源自於銅線逐漸取代傳統金線在封裝技術中的趨勢。
氮化鎵晶片之靜電放電防護技術介紹
氮化鎵（GaN）元件在電動車、電源轉換、低軌衛星與高頻通訊等應用領域的快速普及，其高效能與高功率特性備受矚目。然而，在這些高應力、高可靠性需求的應用環境中，如何強化靜電放電（ESD）防護能力，已成為確保 GaN 晶片穩定運作的關鍵技術課題。
K-kit——應用於奈米溶液原位電子顯微鏡分析的創新微晶片
本文介紹一款創新的微型液池晶片「K-kit」，其可利用毛細力快速載入溶液，適用各種 TEM 裝置，並可透過溼式負染提升奈米粒子影像對比度。K-kit 具備多項獨特產品優勢，已廣泛應用於學術研究及電子、化工、醫藥、食品等產業領域的奈米溶液分析。
