JESD264 標準發布：建立矽光子產業可靠度新基準
JESD264是業界首份專門針對矽光子元件所制定的資格驗證與可靠度標準，該標準由 JEDEC JC-14 與 JC-14.3 委員會制定，目的是建立矽光子元件一致性的品質與可靠度評估框架。
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TGV 玻璃基板大勢所趨！如何透過四大 FA 利器攻克 TGV 鍍銅與結構失效？
閎康科技深度拆解 TGV 從通孔形成到銅填孔的完整製程路徑，透過系統化的檢測策略，協助研發與製程團隊在最短時間內精準定位缺陷、洞察失效機制，跨越玻璃基板的量產門檻，為下一代先進封裝奠定堅實的真因分析基礎。
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IL、RL與PDL有何不同？一次看懂矽光子元件三大光損測試指標
在矽光子積體光路（PIC）中，最核心的及最基本的測試情境就是 o-o（Optical-to-Optical，光對光） 的能量轉換。在這整個純光進、純光出的 o-o 過程中，只要任何一環出現異常，都會導致輸出的光功率與元件效能不如預期。
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PIC 分析與 IL 檢測，精準掌握矽光子光訊號損耗與元件效能
「矽光子晶圓與晶片光電分析檢測平台」整合自動化溫控探針台、奈米級對準硬體、全波段近紅外光學影像及半導體材料分析技術，提供從 PIC 分析、晶圓級光電測試、IL 量測、光學失效定位到材料根因解析的一站式服務。
突破高功率晶片測試極限：閎康科技推出CoWoS混合電源Latch-Up測試解決方案
當 CoWoS 先進封裝功耗飆破千瓦，傳統 Latch-Up 測試機臺常面臨「電源組數不足」與「電流推不動（單組僅 10A）」的致命痛點。閎康科技最強解方：「MK4 + 混合電源系統」為測試機臺裝上強大的「外部心臟」，完美突破物理限制！
AEC‑Q100 Rev. J 與 Rev. J1 有何不同？一次看懂重點差異
Rev. J1 為 Rev. J（2023 08 11）之維護性修訂版本（，其核心目的在於提升文件一致性、流程可稽核性與實務可執行度，而未改變既有的測試架構與技術門檻。
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AEC‑Q104 Rev.A（2025）重磅更新：多晶片模組車規可靠度標準全面升級
AEC‑Q104 是 Automotive Electronics Council（AEC）專為多晶片模組（MCM）制定的車規可靠度標準。此次更新是 2017 年 AEC- Q104 首版後最重要的一次升級，補齊 MCM在車用複雜環境中因 LED/MEMS/複合封裝所需的額外試驗與跨標準一致性。
高解析非破壞式三維形貌分析技術與產業應用
近年來隨著高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、先進封裝（2.5D / 3D IC）與高密度PCB技術快速發展，元件結構持續微縮，工藝容忍度大幅下降。表面粗糙度、結構高度差、微結構輪廓與封裝形貌控制已成為影響良率與可靠度的關鍵因素。
3D IC封裝：異質接合技術發展及以臨場升溫原子力顯微鏡輔助製程設計
在 AI 與高效能運算推動下，3D IC 封裝成為晶片效能關鍵。透過臨場升溫原子力顯微鏡（in-situ AFM）觀測銅／SiO₂ 鑲嵌栓孔熱膨脹行為，研究發現奈米晶銅可提升膨脹量逾100%，大幅強化製程視窗與封裝可靠度。
