TGV 玻璃基板 與 錫球孔洞 怎麼檢測？ 解析孔洞面積、體積與孔隙率
外觀完整的 TGV 或錫球，不一定能反映內部填充狀況；即使已在 X-ray 影像中看見孔洞，仍需要進一步回答：孔洞占多少？集中在哪個位置？不同通孔或錫球之間，是否存在明顯差異？
跨越記憶體牆：調控 ALD 溫度與超晶格結構，開啟高效能 HZO 鐵電應用新紀元
鐵電記憶體憑藉著簡單的電容式結構與超低翻轉能耗，展現出強大的競爭力，特別是當前業界正積極探索 IMC 技術，鐵電元件不僅能作為儲存單元，更能模擬生物神經元的突觸行為，實現類神經網絡的硬體加速。
DO-160G測試標準全攻略：航空電子產品可靠度驗證的核心規範
DO-160 主要目的在於規範航空電子產品於各類環境條件下的測試方法與驗證要求，該標準提供一套完整的環境試驗程序，協助產品開發商證明產品能夠承受飛機實際運作過程中的各種環境應力。
共同封裝光學（CPO）良率關鍵：拆解矽光子主被動元件的四大測試指標
矽光子如果無法在晶圓階段就篩選出不良品，一旦進入高成本的 CPO 封裝階段才發現元件失效，將造成巨大的材料與成本浪費，本文將深入拆解如何透過先進的一站式自動化量測平台，完整涵蓋矽光子的四大核心測試項目。
為什麼是「光 × 氫 × AI」？從能源結構斷層到光致水分解的科學瓶頸
現有能源系統，在「時間尺度、空間配置與工業需求」上，正在出現無法靠單一技術修補的斷層，再生能源的快速擴張，並未讓能源問題消失，反而讓矛盾更加清晰。
JESD264 是什麼？矽光子可靠度驗證標準與測試重點
JESD264 是 JEDEC 首份專門面向矽光子資格驗證與可靠度要求的標準。其目的不是以單一測試取代所有既有規範，而是針對矽光子產品的元件組成、封裝架構與失效機制，建立可被設計端、晶圓代工廠、封裝廠、模組商與終端客戶共同理解的驗證框架。
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TGV 玻璃基板大勢所趨！如何透過四大 FA 利器攻克 TGV 鍍銅與結構失效？
閎康科技深度拆解 TGV 從通孔形成到銅填孔的完整製程路徑，透過系統化的檢測策略，協助研發與製程團隊在最短時間內精準定位缺陷、洞察失效機制，跨越玻璃基板的量產門檻，為下一代先進封裝奠定堅實的真因分析基礎。
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IL、RL與PDL有何不同？一次看懂矽光子元件三大光損測試指標
在矽光子積體光路（PIC）中，最核心的及最基本的測試情境就是 o-o（Optical-to-Optical，光對光） 的能量轉換。在這整個純光進、純光出的 o-o 過程中，只要任何一環出現異常，都會導致輸出的光功率與元件效能不如預期。
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