可靠度測驗
06.04
2026
突破高功率晶片測試極限：閎康科技推出CoWoS混合電源Latch-Up測試解決方案
當 CoWoS 先進封裝功耗飆破千瓦，傳統 Latch-Up 測試機臺常面臨「電源組數不足」與「電流推不動（單組僅 10A）」的致命痛點。閎康科技最強解方：「MK4 + 混合電源系統」為測試機臺裝上強大的「外部心臟」，完美突破物理限制！
可靠度測驗
表面分析
02.28
2026
高解析非破壞式三維形貌分析技術與產業應用
近年來隨著高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、先進封裝（2.5D / 3D IC）與高密度PCB技術快速發展，元件結構持續微縮，工藝容忍度大幅下降。表面粗糙度、結構高度差、微結構輪廓與封裝形貌控制已成為影響良率與可靠度的關鍵因素。
表面分析
