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2026年
信頼性テスト
06.04
2026

高出力チップのテスト限界を突破：MA-tekがCoWoS混合電源Latch-Upテストソリューションを発表

CoWoSの先進パッケージの消費電力が1kWを超えると、従来のLatch-Upテスト機は「電源の数が不足している」と「電流が流せない（単一グループでわずか10A）」という致命的な問題に直面します。MA-tekの最強の解決策：「MK4 + 混合電源システム」はテスト機に強力な「外部ハート」を装備し、物理的制限を完璧に突破します！

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高出力チップのテスト限界を突破：MA-tekがCoWoS混合電源Latch-Upテストソリューションを発表
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表面分析
02.28
2026

高解像度非破壊三次元形状分析技術と産業応用

近年、高性能計算（HPC）、人工知能（AI）、先進パッケージング（2.5D / 3D IC）及び高密度PCB技術の急速な発展に伴い、部品構造は継続的に微細化され、プロセスの許容度は大幅に低下しています。表面粗さ、構造の高さの差、微細構造の輪郭およびパッケージの形状制御は、歩留まりと信頼性に影響を与える重要な要素となっています。

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