特許分析鑑定

先進電子製品の回路レイアウト技術とプロセステクノロジーに関して、特許権の侵害鑑定はハイテク企業が知的財産権を保護するために必要な手段であり、通常は請求時に必要な戦略的分析コンサルティングや技術鑑定報告書の作成に関わります。MA-tekはこの分野で豊富な経験を持ち、顧客に対してこの種の分析鑑定サービスを直接提供することができ、また顧客指定の法律事務所と協力して共同作業を行うことも可能です。

第三者鑑定報告

MA-tekは2004年6月にISO9001およびIECQ17025の国際認証を取得し、適格な専門分析ラボとして、材料分析、電気的故障分析、ESD静電テスト、信頼性テストなどの専門分野で国内外の顧客から非常に高い評価を得ています。私たちの優れた技術チームは特定の事象に対して専門的な独立分析を行うことができ、完全な検証分析を通じて、ISO/IECQの要求に基づく報告書形式で、公正かつ信頼性のある分析報告書を提供することができます。これは、商業的責任の定義に関する法的文書として使用されることができます。

分析ラボの計画と設立

MA-tekは、顧客の実際のニーズに合った内部実験室を構築することができます。プロジェクトの委託を受けた際に、企業の専門分野に適した実験室の計画提案を提供します。これには、実験室の設備、評価、調達、設置スケジュールの計画、技術者の操作トレーニング、実験室管理コースが含まれます。

分析技術移転

MA-tekは、特定の分析技術の確立に関して顧客を歓迎し、技術移転計画を委託します。私たちは、一連の教育訓練コースと実際の機器操作訓練を提供し、技術移転の基礎として標準操作手順などの関連技術文書も提供します。

トレーニングコース

MA-tekは、顧客が関連する分析技術を理解するために、さまざまなトレーニングコースを提供しており、顧客の問い合わせや予約を歓迎しています。コースの内容は大きく以下の項目に分かれています。

• 材料分析技術の紹介：内容にはOM / SEM / FIB / TEM / SIMS / EDX / Augerなどの関連材料分析技術の紹介が含まれています。
• TEM試料作製技術：内容にはSi/TFT/III-V族試料の作製、P-V TEM試料の作製、実習が含まれます。
• TEMイメージングおよび操作原理：内容には機器の紹介と保守、基本原理の紹介、TEM画像イメージング技術、EELS、EDX成分分析の紹介が含まれます。
• SEMのイメージングおよび操作原理：内容には、機器の紹介と保守、基本原理の紹介、TEM画像イメージング技術、EDX / WDX / BSE分析の紹介が含まれます。
• 信頼性試験の概要：内容には、試験機器の紹介、試験原理および関連試験基準が含まれています。
• FIB分析の概要と応用：内容には、機械の原理、回路修復技術の紹介と応用、FIBの故障分析技術における応用と制限が含まれます。
• 故障分析技術紹介：内容には故障分析機器の紹介（EMMI / OBIRCH / InGaAS / HP4156C / C-AFM...など）、機器の原理、電気的および物理的分析技術の概要、故障分析プロセスが含まれます。故障分析案件の技術的検討。
• 特定産業の応用事例紹介 (IC / TFT / LED / ナノ材料 / 太陽電池 / パッケージング)

競争品分析と逆向きエンジニアリング

半導体と電子製品が急速に進化する市場において、競合製品の設計構造と製造技術を理解することは、企業が戦略を策定し、研究開発を加速するための重要な基盤となっています。MA-tekは、システム化されたICの撮影と逆アセンブリ技術顧客が製品の内部構造、回路レイアウト、重要なプロセスを深く分析するのを支援し、具体的かつ実行可能な技術的洞察を提供します。これは技術開発や製品最適化に適用されるだけでなく、市場調査、コスト分析、特許戦略の策定にも広く利用されており、企業が高競争環境で不可欠な分析ツールです。

• 競争品分析（Competitive Analysis）：範囲が広く、競合他社の製品機能、仕様、価格、コスト、技術、市場ポジショニング、サプライチェーン、特許などを分析します。
• 逆向工学（Reverse Engineering）：既存の製品を分解、測定、分析し、その構造、回路設計、材料または製造プロセスを再現することは、競合製品分析において採用される可能性のある技術手段の一つです。
• ICの撮影/回路復元：これは半導体の逆向きエンジニアリングにおける具体的なサービス項目です。